Thermal Interface Material
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.
Thermal Interface Material
Boyd Liquid Cooling Solutions

56-02-101G

Číslo produktu DigiKey
56-02-101G-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
56-02-101G
Popis
THERM PAD 26.16MMX22.61MM OPAQUE
Standardní dodací lhůta výrobce
17 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Tepelná podložka Matný 26,16mm x 22,61mm Obdélníkový
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Výrobce
Boyd Laconia, LLC
Řada
-
Balení
Hromadné balení
Stav součásti
Aktivní
Využití
TO-218, TO-247, TO-3P
Typ
Izolátor
Tvar
Obdélníkový
Obrys
26,16mm x 22,61mm
Tloušťka
0,0030" (0,076mm)
Materiál
Slída
Lepidlo
-
Podkladová vrstva, nosič
-
Barva
Matný
Tepelná odolnost
-
Tepelná vodivost
-
Skladovatelnost
-
Začátek skladovatelnosti
-
Úložná/chladicí teplota
-
Dotazy a odpovědi k produktům

Seznamte se s dotazy, které pokládají konstruktéři, pokládejte vlastní dotazy nebo pomozte členovi inženýrské komunity DigiKey.

K dispozici pro objednání
Zkontrolovat dodací lhůtu
Tento produkt není veden skladem u společnosti DigiKey. Uvedená dodací lhůta se bude vztahovat na dodávku od výrobce do společnosti DigiKey. Společnost DigiKey expeduje produkt po jeho obdržení a vyřídí tak otevřené objednávky.
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
6 0009,16573 Kč54 994,38 Kč
Jednotková cena bez DPH:9,16573 Kč
Jednotková cena s DPH:11,09053 Kč