Tepelná podložka 23,24mm x 18,80mm Obdélníkový
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.
Tepelná podložka 23,24mm x 18,80mm Obdélníkový
Thermal Interface Material
Boyd Liquid Cooling Solutions

4180G

Číslo produktu DigiKey
4180G-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
4180G
Popis
THERM PAD 23.24MMX18.8MM
Standardní dodací lhůta výrobce
16 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Tepelná podložka 23,24mm x 18,80mm Obdélníkový
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Výrobce
Boyd Laconia, LLC
Řada
-
Balení
Hromadné balení
Stav součásti
Aktivní
Využití
TO-218, TO-247, TO-3P
Typ
Izolátor
Tvar
Obdélníkový
Obrys
23,24mm x 18,80mm
Tloušťka
0,0800" (2,032mm)
Materiál
Keramika, oxid hlinitý
Lepidlo
-
Podkladová vrstva, nosič
-
Barva
-
Tepelná odolnost
-
Tepelná vodivost
-
Skladovatelnost
-
Začátek skladovatelnosti
-
Úložná/chladicí teplota
-
Základní číslo produktu
Dotazy a odpovědi k produktům

Seznamte se s dotazy, které pokládají konstruktéři, pokládejte vlastní dotazy nebo pomozte členovi inženýrské komunity DigiKey.

Skladem: 94 311
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
123,94000 Kč23,94 Kč
1021,27100 Kč212,71 Kč
2520,26720 Kč506,68 Kč
5019,53660 Kč976,83 Kč
10018,83310 Kč1 883,31 Kč
25017,93900 Kč4 484,75 Kč
50017,29060 Kč8 645,30 Kč
1 00016,66485 Kč16 664,85 Kč
5 00015,29608 Kč76 480,40 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:23,94000 Kč
Jednotková cena s DPH:28,96740 Kč