Tepelná podložka 23,24mm x 18,80mm Obdélníkový
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.
Tepelná podložka 23,24mm x 18,80mm Obdélníkový
Thermal Interface Material
Boyd Liquid Cooling Solutions

4180G

Číslo produktu DigiKey
4180G-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
4180G
Popis
THERM PAD 23.24MMX18.8MM
Standardní dodací lhůta výrobce
16 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Tepelná podložka 23,24mm x 18,80mm Obdélníkový
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Filtrovat podobné produkty
Zobrazit prázdné atributy
Kategorie
Tvar
Obdélníkový
Výrobce
Boyd Laconia, LLC
Obrys
23,24mm x 18,80mm
Balení
Hromadné balení
Tloušťka
0,0800" (2,032mm)
Stav součásti
Aktivní
Materiál
Keramika, oxid hlinitý
Využití
TO-218, TO-247, TO-3P
Základní číslo produktu
Typ
Izolátor
Klasifikace ochrany životního prostředí a exportu
Dotazy a odpovědi k produktům
Další zdroje
Skladem: 86 419
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
124,57000 Kč24,57 Kč
1021,71200 Kč217,12 Kč
2520,67880 Kč516,97 Kč
5019,93140 Kč996,57 Kč
10019,20900 Kč1 920,90 Kč
25018,29764 Kč4 574,41 Kč
50017,63622 Kč8 818,11 Kč
1 00016,99830 Kč16 998,30 Kč
5 00015,60206 Kč78 010,30 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:24,57000 Kč
Jednotková cena s DPH:29,72970 Kč