Tepelná podložka 19,30mm x 13,97mm Obdélníkový
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.
Tepelná podložka 19,30mm x 13,97mm Obdélníkový
Thermal Interface Material
Boyd Liquid Cooling Solutions

4169G

Číslo produktu DigiKey
4169G-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
4169G
Popis
THERM PAD 19.3MMX13.97MM
Standardní dodací lhůta výrobce
15 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Tepelná podložka 19,30mm x 13,97mm Obdélníkový
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Filtrovat podobné produkty
Zobrazit prázdné atributy
Kategorie
Tvar
Obdélníkový
Výrobce
Boyd Laconia, LLC
Obrys
19,30mm x 13,97mm
Balení
Hromadné balení
Tloušťka
0,0620" (1,575mm)
Stav součásti
Aktivní
Materiál
Keramika, oxid hlinitý
Využití
TO-220
Základní číslo produktu
Typ
Izolátor
Klasifikace ochrany životního prostředí a exportu
Dotazy a odpovědi k produktům
Další zdroje
Skladem: 5 072
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
121,63000 Kč21,63 Kč
1019,06600 Kč190,66 Kč
2518,16760 Kč454,19 Kč
5017,51240 Kč875,62 Kč
10016,87820 Kč1 687,82 Kč
25016,07776 Kč4 019,44 Kč
50015,49652 Kč7 748,26 Kč
1 00014,93588 Kč14 935,88 Kč
5 00013,70934 Kč68 546,70 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:21,63000 Kč
Jednotková cena s DPH:26,17230 Kč