Tepelná podložka 19,30mm x 13,97mm Obdélníkový
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.
Tepelná podložka 19,30mm x 13,97mm Obdélníkový
Thermal Interface Material
Boyd Liquid Cooling Solutions

4170G

Číslo produktu DigiKey
4170G-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
4170G
Popis
THERM PAD 19.3MMX13.97MM
Standardní dodací lhůta výrobce
15 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Tepelná podložka 19,30mm x 13,97mm Obdélníkový
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Filtrovat podobné produkty
Zobrazit prázdné atributy
Kategorie
Tvar
Obdélníkový
Výrobce
Boyd Laconia, LLC
Obrys
19,30mm x 13,97mm
Balení
Hromadné balení
Tloušťka
0,0618" (1,570mm)
Stav součásti
Aktivní
Materiál
Keramika, oxid hlinitý
Využití
TO-220
Základní číslo produktu
Typ
Izolátor
Klasifikace ochrany životního prostředí a exportu
Dotazy a odpovědi k produktům
Další zdroje
Skladem: 9 839
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
149,43000 Kč49,43 Kč
1043,69200 Kč436,92 Kč
2541,61080 Kč1 040,27 Kč
5040,10920 Kč2 005,46 Kč
10038,66190 Kč3 866,19 Kč
25036,82496 Kč9 206,24 Kč
50035,49272 Kč17 746,36 Kč
1 00034,77655 Kč34 776,55 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:49,43000 Kč
Jednotková cena s DPH:59,81030 Kč