Tepelná podložka 19,30mm x 13,97mm Obdélníkový
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.
Tepelná podložka 19,30mm x 13,97mm Obdélníkový
Thermal Interface Material
Boyd Liquid Cooling Solutions

4170G

Číslo produktu DigiKey
4170G-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
4170G
Popis
THERM PAD 19.3MMX13.97MM
Standardní dodací lhůta výrobce
15 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Tepelná podložka 19,30mm x 13,97mm Obdélníkový
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Výrobce
Boyd Laconia, LLC
Řada
-
Balení
Hromadné balení
Stav součásti
Aktivní
Využití
TO-220
Typ
Izolátor
Tvar
Obdélníkový
Obrys
19,30mm x 13,97mm
Tloušťka
0,0618" (1,570mm)
Materiál
Keramika, oxid hlinitý
Lepidlo
-
Podkladová vrstva, nosič
-
Barva
-
Tepelná odolnost
-
Tepelná vodivost
-
Skladovatelnost
-
Začátek skladovatelnosti
-
Úložná/chladicí teplota
-
Základní číslo produktu
Dotazy a odpovědi k produktům

Seznamte se s dotazy, které pokládají konstruktéři, pokládejte vlastní dotazy nebo pomozte členovi inženýrské komunity DigiKey.

Skladem: 10 608
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
149,77000 Kč49,77 Kč
1043,99100 Kč439,91 Kč
2541,89520 Kč1 047,38 Kč
5040,38340 Kč2 019,17 Kč
10038,92610 Kč3 892,61 Kč
25037,07660 Kč9 269,15 Kč
50035,73524 Kč17 867,62 Kč
1 00035,01417 Kč35 014,17 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:49,77000 Kč
Jednotková cena s DPH:60,22170 Kč