Tepelná podložka Matný 18,92mm x 13,84mm Obdélníkový
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.
Tepelná podložka Matný 18,92mm x 13,84mm Obdélníkový
Thermal Interface Material
Boyd Liquid Cooling Solutions

56-77-11G

Číslo produktu DigiKey
56-77-11G-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
56-77-11G
Popis
THERM PAD 18.92MMX13.84MM OPAQUE
Standardní dodací lhůta výrobce
16 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Tepelná podložka Matný 18,92mm x 13,84mm Obdélníkový
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Filtrovat podobné produkty
Zobrazit prázdné atributy
Kategorie
Tvar
Obdélníkový
Výrobce
Boyd Laconia, LLC
Obrys
18,92mm x 13,84mm
Balení
Hromadné balení
Tloušťka
0,0020" (0,051mm)
Stav součásti
Aktivní
Materiál
Slída
Využití
TO-220
Barva
Matný
Typ
Izolátor
Klasifikace ochrany životního prostředí a exportu
Dotazy a odpovědi k produktům
Další zdroje
Skladem: 5 648
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
113,76000 Kč13,76 Kč
1012,18000 Kč121,80 Kč
2511,60400 Kč290,10 Kč
5011,18680 Kč559,34 Kč
10010,78230 Kč1 078,23 Kč
25010,27008 Kč2 567,52 Kč
5009,89886 Kč4 949,43 Kč
1 0009,54097 Kč9 540,97 Kč
5 0008,75798 Kč43 789,90 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:13,76000 Kč
Jednotková cena s DPH:16,64960 Kč