Tepelná podložka Matný 18,92mm x 13,84mm Obdélníkový
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.
Tepelná podložka Matný 18,92mm x 13,84mm Obdélníkový
Thermal Interface Material
Boyd Liquid Cooling Solutions

56-77-11G

Číslo produktu DigiKey
56-77-11G-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
56-77-11G
Popis
THERM PAD 18.92MMX13.84MM OPAQUE
Standardní dodací lhůta výrobce
16 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Tepelná podložka Matný 18,92mm x 13,84mm Obdélníkový
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Výrobce
Boyd Laconia, LLC
Řada
-
Balení
Hromadné balení
Stav součásti
Aktivní
Využití
TO-220
Typ
Izolátor
Tvar
Obdélníkový
Obrys
18,92mm x 13,84mm
Tloušťka
0,0020" (0,051mm)
Materiál
Slída
Lepidlo
-
Podkladová vrstva, nosič
-
Barva
Matný
Tepelná odolnost
-
Tepelná vodivost
-
Skladovatelnost
-
Začátek skladovatelnosti
-
Úložná/chladicí teplota
-
Dotazy a odpovědi k produktům

Seznamte se s dotazy, které pokládají konstruktéři, pokládejte vlastní dotazy nebo pomozte členovi inženýrské komunity DigiKey.

Skladem: 6 305
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
113,86000 Kč13,86 Kč
1012,26300 Kč122,63 Kč
2511,68320 Kč292,08 Kč
5011,26340 Kč563,17 Kč
10010,85600 Kč1 085,60 Kč
25010,34024 Kč2 585,06 Kč
5009,96650 Kč4 983,25 Kč
1 0009,60617 Kč9 606,17 Kč
5 0008,81782 Kč44 089,10 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:13,86000 Kč
Jednotková cena s DPH:16,77060 Kč