Tepelná podložka Růžový 25,40mm x 19,05mm Obdélníkový
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.

SP900S-0.009-00-104

Číslo produktu DigiKey
BER178-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
SP900S-0.009-00-104
Popis
THERM PAD 25.4MMX19.05MM PINK
Standardní dodací lhůta výrobce
10 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Tepelná podložka Růžový 25,40mm x 19,05mm Obdélníkový
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Výrobce
Bergquist
Řada
Balení
Hromadné balení
Stav součásti
Aktivní
Využití
TO-218, TO-220, TO-247
Typ
Podložka, Fólie
Tvar
Obdélníkový
Obrys
25,40mm x 19,05mm
Tloušťka
0,0090" (0,229mm)
Materiál
Silikonová pryž
Lepidlo
-
Podkladová vrstva, nosič
Skleněné vlákno
Barva
Růžový
Tepelná odolnost
0,61°C/W
Tepelná vodivost
1,6W/m-K
Skladovatelnost
12 měsíců
Začátek skladovatelnosti
-
Úložná/chladicí teplota
-
Základní číslo produktu
Dotazy a odpovědi k produktům

Seznamte se s dotazy, které pokládají konstruktéři, pokládejte vlastní dotazy nebo pomozte členovi inženýrské komunity DigiKey.

Skladem: 13 007
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
17,35000 Kč7,35 Kč
106,42500 Kč64,25 Kč
256,13160 Kč153,29 Kč
505,90880 Kč295,44 Kč
1005,69470 Kč569,47 Kč
3005,37270 Kč1 611,81 Kč
5005,22892 Kč2 614,46 Kč
1 0005,04015 Kč5 040,15 Kč
5 0004,62691 Kč23 134,55 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:7,35000 Kč
Jednotková cena s DPH:8,89350 Kč