624-45ABT3
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.

624-45ABT3

Číslo produktu DigiKey
345-1089-ND
Výrobce
Wakefield-Vette
Číslo produktu výrobce
624-45ABT3
Popis
HEATSINK CPU 21MM SQ W/ADH BLK
Standardní dodací lhůta výrobce
12 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Chladič BGA Hliníkový Montáž na vrch
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Mfr
Wakefield-Vette
Řada
624
Balení
Hromadné balení
Stav součásti
Aktivní
Typ
Montáž na vrch
Chlazená pouzdra
BGA
Metoda připevnění
Termopáska, Včetně lepidla
Tvar
Čtyřhran, Pin Žebra
Délka
0,827" (21,00mm)
Šírka
0,827" (21,00mm)
Průměr
-
Výška žebra
0,450" (11,43mm)
Rozptylový výkon při nárůstu teploty
-
Tepelný odpor při nuceném průtoku vzduchu
15,00°C/W při 200LFM
Přirozený tepelný odpor
-
Materiál
Hliníkový
Materiál povrchu
Černé eloxování
Skladovatelnost
-
Základní číslo produktu
624-45
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

Skladem: 9 268
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Množství
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
147,28000 Kč47,28 Kč
1041,84700 Kč418,47 Kč
2539,85200 Kč996,30 Kč
5038,41460 Kč1 920,73 Kč
10037,02950 Kč3 702,95 Kč
25035,26936 Kč8 817,34 Kč
50033,99290 Kč16 996,45 Kč
1 60031,95192 Kč51 123,07 Kč
6 40029,67370 Kč189 911,68 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:47,28000 Kč
Jednotková cena s DPH:57,20880 Kč
Může vás též zajímatZobrazit vše
10 Položky
374024B00035G

374024B00035G

HEATSINK BGA 23X23X10MM W/ADH

Boyd Laconia, LLC

42,08000 Kč
APF19-19-13CB/A01

APF19-19-13CB/A01

HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE

CTS Thermal Management Products

77,70000 Kč
LTN20069

LTN20069

HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9

Wakefield-Vette

32,49000 Kč
625-25ABT4E

625-25ABT4E

HEATSINK CPU 25MM SQ W/DBL TAPE

Wakefield-Vette

50,83000 Kč
HSB05-171711

HSB05-171711

HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M

Same Sky (Formerly CUI Devices)

23,95000 Kč
624-45AB

624-45AB

HEATSINK CPU 21MM SQ W/OUT ADH

Wakefield-Vette

43,53000 Kč
MT41K256M16TW-107:P

MT41K256M16TW-107:P

IC DRAM 4GBIT PAR 96FBGA

Micron Technology Inc.

89,78000 Kč
ATS-TI1OP-563-C1-R0

ATS-TI1OP-563-C1-R0

HEATSINK TI TAS5612 AND TAS5614

Advanced Thermal Solutions Inc.

194,34000 Kč
375424B00034G

375424B00034G

HEATSINK PIN-FIN W/TAPE

Boyd Laconia, LLC

27,91000 Kč
BLM21PG221SN1D

BLM21PG221SN1D

FERRITE BEAD 220 OHM 0805 1LN

Murata Electronics

2,29000 Kč