624-45ABT3
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.

624-45ABT3

Číslo produktu DigiKey
345-1089-ND
Výrobce
Wakefield-Vette
Číslo produktu výrobce
624-45ABT3
Popis
HEATSINK CPU 21MM SQ W/ADH BLK
Standardní dodací lhůta výrobce
12 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Chladič BGA Hliníkový Montáž na vrch
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Mfr
Wakefield-Vette
Řada
624
Balení
Hromadné balení
Stav součásti
Aktivní
Typ
Montáž na vrch
Chlazená pouzdra
BGA
Metoda připevnění
Termopáska, Včetně lepidla
Tvar
Čtyřhran, Pin Žebra
Délka
0,827" (21,00mm)
Šírka
0,827" (21,00mm)
Průměr
-
Výška žebra
0,450" (11,43mm)
Rozptylový výkon při nárůstu teploty
-
Tepelný odpor při nuceném průtoku vzduchu
15,00°C/W při 200LFM
Přirozený tepelný odpor
-
Materiál
Hliníkový
Materiál povrchu
Černé eloxování
Skladovatelnost
-
Základní číslo produktu
624-45
Skladem: 12 459
Ihned k odeslání
Množství
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
149,53000 Kč49,53 Kč
1043,83600 Kč438,36 Kč
2541,74600 Kč1 043,65 Kč
5040,24040 Kč2 012,02 Kč
10038,78940 Kč3 878,94 Kč
25036,94564 Kč9 236,41 Kč
50035,60850 Kč17 804,25 Kč
1 60033,47052 Kč53 552,83 Kč
6 40031,08402 Kč198 937,73 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:49,53000 Kč
Jednotková cena s DPH:59,93130 Kč
Může vás též zajímatZobrazit vše
15 Položky
375024B00032G

375024B00032G

HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE

Boyd Laconia, LLC

82,48000 Kč
TL3300DF160Q

TL3300DF160Q

SWITCH TACTILE SPST-NO 0.05A 12V

E-Switch

13,53000 Kč
HSB05-171711

HSB05-171711

HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M

Same Sky (Formerly CUI Devices)

25,09000 Kč
V8508G

V8508G

HEATSINK TO-220 15X12.8MM

Assmann WSW Components

10,91000 Kč
OS202011MA0QN1

OS202011MA0QN1

SWITCH SLIDE DPDT 100MA 12V

C&K

18,98000 Kč
LTN20069

LTN20069

HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9

Wakefield-Vette

34,04000 Kč
SJ1-3523N

SJ1-3523N

CONN JACK STEREO 3.5MM R/A

Same Sky (Formerly CUI Devices)

18,11000 Kč
624-25ABT4E

624-25ABT4E

HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE

Wakefield-Vette

46,48000 Kč
HSB06-181810

HSB06-181810

HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

23,57000 Kč
ATS-55150D-C1-R0

ATS-55150D-C1-R0

HEAT SINK 15MM X 15MM X 9.5MM

Advanced Thermal Solutions Inc.

176,96000 Kč
HSB07-202009

HSB07-202009

HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

18,98000 Kč
375424B00034G

375424B00034G

HEATSINK PIN-FIN W/TAPE

Boyd Laconia, LLC

31,42000 Kč
374024B00035G

374024B00035G

HEATSINK BGA 23X23X10MM W/ADH

Boyd Laconia, LLC

45,17000 Kč
V2022B

V2022B

HEATSINK CPU XCUT

Assmann WSW Components

15,49000 Kč