Chladiče

Zobrazuje se

z 123 759

Objednací č. Mfr	DOSTUPNÉ MNOŽSTVÍ	Cena	Řada	Balení	Stav produktu	Typ	Chlazená pouzdra	Metoda připevnění	Tvar	Délka	Šírka	Průměr	Výška žebra	Rozptylový výkon při nárůstu teploty	Tepelný odpor při nuceném průtoku vzduchu	Přirozený tepelný odpor	Materiál	Materiál povrchu
V7236B1 HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM Assmann WSW Components	42 720 Skladem	1 : 7,16000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Výška desky	TO-220	Šroubovací	Obdélníkový, Žebra	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,500" (12,70mm)	-	-	24,00°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
507302B00000G HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE Boyd Laconia, LLC	34 431 Skladem	1 : 7,16000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Výška desky	TO-220	Šroubovací	Čtyřhran, Žebra	0,750" (19,05mm)	0,750" (19,05mm)	-	0,380" (9,65mm)	2,5W při 60°C	10,00°C/W při 200LFM	24,00°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
V8508A HEATSINK TO-220 19X12.80MM Assmann WSW Components	33 128 Skladem	1 : 9,05000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Výška desky	TO-220	Zalisovaný	Obdélníkový, Žebra	0,748" (19,00mm)	0,504" (12,80mm)	-	0,500" (12,70mm)	3,0W při 60°C	14,00°C/W při 200LFM	-	Hliníkový	Černé eloxování
574502B00000G HEATSINK TO-220 VERT MNT .75" Boyd Laconia, LLC	41 949 Skladem	1 : 9,47000 Kč Sáček	-	Sáček	Aktivní	Výška desky	TO-220	Svorka	Obdélníkový, Žebra	0,750" (19,05mm)	0,860" (21,84mm)	-	0,395" (10,03mm)	3,0W při 60°C	8,00°C/W při 400LFM	21,20°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
V8508B HEATSINK TO-220 19X12.8MM Assmann WSW Components	21 219 Skladem	1 : 10,10000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Výška desky, Vertikální	TO-220	Zalisovaný a kolík počítače	Obdélníkový, Žebra	0,748" (19,00mm)	0,504" (12,80mm)	-	0,500" (12,70mm)	2,0W při 40°C	8,00°C/W při 500LFM	-	Hliníkový	Černé eloxování
V2016B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	10 916 Skladem	1 : 10,10000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Montáž na vrch	Různé (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Tepelná páska, Lepidlo (není součástí balení)	Čtyřhran, Pin Žebra	0,335" (8,50mm)	0,335" (8,50mm)	-	0,315" (8,00mm)	-	-	32,00°C/W	Hliníková slitina	Černé eloxování
V-1100-SMD/B-L HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	4 411 Skladem	1 : 12,00000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Montáž na vrch	TO-252 (DPak)	Podložka SMD	Obdélníkový, Žebra	0,320" (8,13mm)	0,790" (20,07mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Měď	Cín
V-1100-SMD/A-L HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM Assmann WSW Components	22 301 Skladem	1 : 12,21000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Montáž na vrch	TO-263 (D²Pak)	Podložka SMD	Obdélníkový, Žebra	0,500" (12,70mm)	1,031" (26,20mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	23,00°C/W	Měď	Cín
573100D00010G HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN Boyd Laconia, LLC	23 741 Skladem	1 : 12,42000 Kč Řezaná páska (CT) 250 : 9,21904 Kč Páska a cívka (TR)	5731	Páska a cívka (TR) Řezaná páska (CT) Digi-Reel®	Aktivní	Montáž na vrch	TO-252 (DPak)	Podložka SMD	Obdélníkový, Žebra	0,315" (8,00mm)	0,900" (22,86mm)	-	0,400" (10,16mm)	0,8W při 30°C	12,50°C/W při 600LFM	26,00°C/W	Hliníkový	Cín
V2017B HEATSINK ANOD ALUM CPU Assmann WSW Components	18 439 Skladem	1 : 13,89000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Montáž na vrch	Různé (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	-	Čtyřhran, Pin Žebra	0,394" (10,00mm)	0,394" (10,00mm)	-	0,275" (7,00mm)	-	-	31,00°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
V6560W HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	14 378 Skladem	1 : 14,52000 Kč Nosič	-	Nosič	Aktivní	Výška desky	TO-220	Šroubovací a PC kolík	Obdélníkový, Žebra	0,984" (25,00mm)	1,181" (30,00mm)	-	0,472" (12,00mm)	-	-	10,00°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
573300D00010G HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD Boyd Laconia, LLC	60 259 Skladem	1 : 14,74000 Kč Řezaná páska (CT) 250 : 10,97884 Kč Páska a cívka (TR)	-	Páska a cívka (TR) Řezaná páska (CT) Digi-Reel®	Aktivní	Montáž na vrch	TO-263 (D²Pak)	Podložka SMD	Obdélníkový, Žebra	0,500" (12,70mm)	1,030" (26,16mm)	-	0,400" (10,16mm)	1,3W při 30°C	10,00°C/W při 200LFM	18,00°C/W	Hliníkový	Cín
V-1100-SMD/B HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	93 573 Skladem	1 : 16,42000 Kč Řezaná páska (CT) 400 : 11,92535 Kč Páska a cívka (TR)	-	Páska a cívka (TR) Řezaná páska (CT) Digi-Reel®	Aktivní	Montáž na vrch	TO-252 (DPak)	Podložka SMD	Obdélníkový, Žebra	0,320" (8,13mm)	0,790" (20,07mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Měď	Cín
577002B00000G HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT Boyd Laconia, LLC	8 286 Skladem	1 : 16,42000 Kč Sáček	-	Sáček	Aktivní	Výška desky	TO-220	Šroubovací	Obdélníkový, Žebra	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,250" (6,35mm)	1,5W při 50°C	10,00°C/W při 500LFM	32,00°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
574502B03300G HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB Boyd Laconia, LLC	9 856 Skladem	1 : 18,52000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Výška desky, Vertikální	TO-220	Spona a kolík počítače	Obdélníkový, Žebra	0,750" (19,05mm)	0,810" (20,57mm)	-	0,390" (9,91mm)	3,0W při 60°C	6,00°C/W při 600LFM	21,20°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
V6560Y HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	14 713 Skladem	1 : 19,58000 Kč Nosič	-	Nosič	Aktivní	Výška desky	TO-220	Šroubovací a PC kolík	Obdélníkový, Žebra	1,969" (50,00mm)	1,181" (30,00mm)	-	0,472" (12,00mm)	-	-	7,00°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
20188 SILENTSTEPSTICK HEATSINK 9 X 9 X Watterott Electronic GmbH	2 923 Skladem	1 : 19,58000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Montáž na vrch	Deska řadiče krokového motoru	Termopáska, Včetně lepidla	Čtyřhran, Pin Žebra	0,354" (9,00mm)	0,354" (9,00mm)	-	0,472" (12,00mm)	-	-	-	Hliníkový	Černé eloxování
576802B04000G HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220 Boyd Laconia, LLC	12 793 Skladem	1 : 19,79000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Výška desky, Vertikální	TO-220, TO-262	Spona a kolík počítače	Obdélníkový, Žebra	0,750" (19,05mm)	0,500" (12,70mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,0W při 30°C	7,00°C/W při 400LFM	27,30°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
110991327 HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4 Seeed Technology Co., Ltd	10 191 Skladem	1 : 20,84000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Souprava pro horní montáž	Raspberry Pi 4B	Lepidlo	-	-	-	-	-	-	-	-	Hliníkový	-
577102B00000G HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT Boyd Laconia, LLC	2 321 Skladem	1 : 21,05000 Kč Sáček	-	Sáček	Aktivní	Výška desky	TO-220	Šroubovací	Obdélníkový, Žebra	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,375" (9,52mm)	3,0W při 80°C	12,00°C/W při 200LFM	25,90°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
577202B00000G HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT Boyd Laconia, LLC	16 468 Skladem	1 : 22,10000 Kč Sáček	-	Sáček	Aktivní	Výška desky	TO-220	Šroubovací	Obdélníkový, Žebra	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,5W při 40°C	10,00°C/W při 200LFM	24,40°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
HSB05-171711 HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M Same Sky (Formerly CUI Devices)	778 Skladem	1 : 24,21000 Kč Krabice	HSB	Krabice	Aktivní	Montáž na vrch	BGA	Lepidlo (není součástí dodávky)	Čtyřhran, Pin Žebra	0,669" (17,00mm)	0,669" (17,00mm)	-	0,453" (11,50mm)	3,1W při 75°C	8,40°C/W při 200LFM	23,91°C/W	Hliníková slitina	Černé eloxování
375424B00034G HEATSINK PIN-FIN W/TAPE Boyd Laconia, LLC	11 080 Skladem	1 : 28,21000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Montáž na vrch	BGA	Termopáska, Včetně lepidla	Čtyřhran, Pin Žebra	0,598" (15,19mm)	0,598" (15,19mm)	-	0,252" (6,40mm)	-	17,60°C/W při 200LFM	62,50°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
3083 ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI Adafruit Industries LLC	2 265 Skladem	1 : 31,58000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Montáž na vrch	Raspberry Pi 3	Termopáska, Včetně lepidla	Čtyřhran, Žebra	0,551" (14,00mm)	0,551" (14,00mm)	-	0,315" (8,00mm)	-	-	-	Hliníkový	-
LTN20069 HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9 Wakefield Thermal Solutions	4 824 Skladem	1 : 32,84000 Kč Hromadné balení	Penguin	Hromadné balení	Aktivní	Výška desky	Různé (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Termopáska, Včetně lepidla	Čtyřhran, Žebra	0,650" (16,51mm)	0,653" (16,59mm)	-	0,350" (8,89mm)	-	8,00°C/W při 500LFM	-	Hliníkový	Černé eloxování

Zobrazuje se

z 123 759

Chladiče jsou součásti tepelného managementu navržené na odvod tepla z vysoce výkonných elektronických zařízení s cílem zamezení přehřátí. Jejich základní funkce je založena na principu přenosu tepla vedením nebo konvekcí ze zdroje – například procesoru, výkonového tranzistoru nebo pouzdra BGA – do okolního vzduchu nebo chladicí kapaliny. Zvýšením styčné plochy s chladicím médiem pomáhají chladiče udržovat bezpečnou teplotu a chránit spolehlivost a výkon součástí.

Většina chladičů je vyrobena z hliníku nebo mědi, materiálů známých díky vysoké tepelné vodivosti. Hliníkové chladiče jsou lehké a cenově dostupné, ideální pro univerzální chladicí řešení, zatímco měděné chladiče nabízejí lepší vodivost pro vysoce výkonné nebo prostorově omezené aplikace. Žebrované a extrudované chladiče využívají strategicky tvarované povrchy, aby byl maximalizován kontakt se vzduchem a zlepšena přirozená nebo nucená konvekce. Konstrukce s příčnými řezy dále zlepšují proudění vzduchu a rozptyl tepla. V pokročilých aplikacích lze k rychlému odvodu tepla od zdroje využívat tepelné trubice, kapalinové chlazení nebo grafitové fólie. Pasivní výměníky tepla u kompaktních nebo pasivních systémů využívají výhradně přirozené proudění vzduchu bez použití ventilátorů.

Zásadní význam má správný tepelný kontakt mezi chladičem a zařízením – k vyplnění mikroskopických mezer a snížení tepelného odporu se používají materiály tepelného rozhraní (TIM), například teplovodivé pasty, tepelné podložky nebo pájky. Při výběru chladiče je nutné zohlednit tepelný výkon dané součásti, dostupný prostor, podmínky proudění vzduchu a tepelný odpor systému.

Chladiče

Chladiče

Informace

Nápověda

Kontaktujte nás

Sledujte nás