Chladiče

Výsledky : 113 909
Výrobce
Adafruit Industries LLCAdvanced Thermal Solutions Inc.ARTESYN / Advanced EnergyAssmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCBrainboxesComair RotronCooling SourceCTS ElectrocomponentsCTS Thermal Management ProductsCUI DevicesDelta Electronics
Řada
-*132133206208217218219230231232
Balení
Digi-Reel®Hromadné baleníKrabiceMaloobchodní baleníNosičPásekPáska a cívka (TR)SáčekTrubiceŘezaná páska (CT)
Stav produktu
AktivníNení určeno pro nové konstrukceUkončeno ve společnosti Digi-KeyZastaralé
Typ
-Horní montáž s ventilátoremHorní montáž, Skived FinHorní montáž, Zipper FinMontáž na vrchMontáž na vrch, ExtruzeOdvaděč teplaSide Mount with FanSouprava odvaděče tepla, Montáž na vrchSouprava pro horní montážVýška deskyVýška desky, ExtruzeVýška desky, VertikálníVýška desky, Vertikální, Extruze
Chlazená pouzdra
6-Dip a 8-Dip8-DIP12-SIP14-DIP a 16-DIP18-DIP20-DIP24-DIP28-DIP40-DIP-AMD GENOA 9004 1U CPU CoolerAMD GENOA 9004 2U CPU Cooler
Metoda připevnění
2 svorky a PC vývod3 svorky a PC vývod-Hmota typu 120Lepidlo (není součástí dodávky)LepidloMontáž pomocí čepuPC vývodPodložka SMDPush Pin, Thermal MaterialPájecí kotvaPájecí patky
Tvar
-KosočtverecKulatýObdélníkovýObdélníkový, Pin ŽebraObdélníkový, Úhlová žebraObdélníkový, ŽebraObdélníkový, Žebra; Čtverec, ŽebraVálcovýVálcový, pinová žebraČtyřhranČtyřhran, Pin ŽebraČtyřhran, Úhlová žebraČtyřhran, Žebra
Délka
0,113" (2,87mm)0,211" (5,35mm)0,250" (6,35mm)0,276" (7,00mm)0,279" (7,10mm)0,280" (7,11mm)0,295" (7,50mm)0,303" (7,70mm)0,310" (7,87mm)0,315" (8,00mm)0,320" (8,13mm)0,334" (8,50mm)
Šírka
0,054" (1,38mm)0,190" (4,83mm)0,220" (5,59mm)0,236" (6,00mm)0,250" (6,35mm)0,268" (6,81mm)0,270" (6,86mm)0,276" (7,00mm)0,295" (7,50mm)0,325" (8,26mm)0,335" (8,50mm)0,354" (9,00mm)
Průměr
0,180" (4,57mm) vnitř. prům., 0,500" (12,70mm) vněj. prům.0,220" (5,59mm) vněj. prům.0,290" (7,37mm) vnitř. prům.0,300" (7,62mm) vnitř. prům., 1,000" (25,40mm) vněj. prům.0,300" (7,62mm) vnitř. prům., 1,125" (28,57mm) vněj. prům.0,305" (7,75mm) vnitř. prům., 0,500" (12,70mm) vněj. prům.0,315" (8,00mm) vnitř. prům., 0,750" (19,05mm) vněj. prům.0,315" (8,00mm) vnitř. prům., 0,875" (22,23mm) vněj. prům.0,315" (8,00mm) vnitř. prům., 1,250" (31,75mm) vněj. prům.0,316" (8,03mm) vnitř. prům.0,317" (8,05mm) vnitř. prům., 0,375" (9,52mm) vněj. prům.0,318" (8,07mm) vnitř. prům., 0,500" (12,70mm) vněj. prům.
Výška žebra
0,002" (0,06mm)0,003" (0,07mm)0,008" (0,21mm)0,025" (0,64mm)0,032" (0,80mm)0,039" (1,00mm)0,041" (1,05mm)0,059" (1,50mm)0,079" (2,00mm)0,085" (2,15mm)0,089" (2,25mm)0,118" (3,00mm)
Rozptylový výkon při nárůstu teploty
0,3W při 20°C0,4W při 30°C0,5W při 20°C0,5W při 30°C0,5W při 40°C0,5W při 41°C0,6W při 20°C0,6W při 30°C0,6W při 40°C0,6W při 60°C0,8W při 30°C1,0W při 20°C
Tepelný odpor při nuceném průtoku vzduchu
0,08°C/W při 500LFM0,09°C/W při 200LFM0,09°C/W při 500LFM0,09°C/W při 600LFM0,10°C/W při 100LFM0,10°C/W při 500LFM0,11°C/W při 500LFM0,12°C/W při 500LFM0,13°C/W při 500LFM0,13°C/W při 600LFM0,15°C/W při 250LFM0,17°C/W při 500LFM
Přirozený tepelný odpor
0,07°C/W0,08°C/W0,09°C/W0,10°C/W0,12°C/W0,13°C/W0,14°C/W0,15°C/W0,16°C/W0,17°C/W0,18°C/W0,19°C/W
Materiál
-Beryliová měďHliníková slitinaHliníkovýHliníkový, MěďHliníkový, Měď, PlastovýHliníkový, PlastovýKeramickýKompozitníMosazMěděná slitinaMěď - wolframMěďOcelový
Materiál povrchu
-AavSHIELD 3CAnodizování stříbremCínCín, Černá barvaMatný niklModré eloxováníNedokončenýNiklovýOdmaštěnýPolyesterPozlacení
Skladové možnosti
Možnosti ochrany životního prostředí
Média
PRODUKT SLUŽBY MARKETPLACE
113 909Výsledky

Zobrazuje se
z 113 909
Porovnat
Objednací č. Mfr
DOSTUPNÉ MNOŽSTVÍ
Cena
Řada
Balení
Stav produktu
Typ
Chlazená pouzdra
Metoda připevnění
Tvar
Délka
Šírka
Průměr
Výška žebra
Rozptylový výkon při nárůstu teploty
Tepelný odpor při nuceném průtoku vzduchu
Přirozený tepelný odpor
Materiál
Materiál povrchu
507302B00000G
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
22 596
Skladem
1 : 7,08000 Kč
Hromadné balení
-
Hromadné balení
Aktivní
Výška desky
TO-220
Šroubovací
Čtyřhran, Žebra
0,750" (19,05mm)
0,750" (19,05mm)
-
0,380" (9,65mm)
2,5W při 60°C
10,00°C/W při 200LFM
24,00°C/W
Hliníkový
Černé eloxování
V8508A
V8508A
HEATSINK TO-220 19X12.80MM
Assmann WSW Components
1 797
Skladem
1 : 8,26000 Kč
Hromadné balení
-
Hromadné balení
Aktivní
Výška desky
TO-220
Zalisovaný
Obdélníkový, Žebra
0,748" (19,00mm)
0,504" (12,80mm)
-
0,500" (12,70mm)
3,0W při 60°C
14,00°C/W při 200LFM
-
Hliníkový
Černé eloxování
V8508B
V8508B
HEATSINK TO-220 19X12.8MM
Assmann WSW Components
7 905
Skladem
1 : 9,21000 Kč
Hromadné balení
-
Hromadné balení
Aktivní
Výška desky, Vertikální
TO-220
Zalisovaný a kolík počítače
Obdélníkový, Žebra
0,748" (19,00mm)
0,504" (12,80mm)
-
0,500" (12,70mm)
2,0W při 40°C
8,00°C/W při 500LFM
-
Hliníkový
Černé eloxování
30 647
Skladem
11 500
Továrna
1 : 11,10000 Kč
Hromadné balení
-
Hromadné balení
Aktivní
Montáž na vrch
6-Dip a 8-Dip
Zalisovaný
Obdélníkový, Žebra
0,334" (8,50mm)
0,250" (6,35mm)
-
0,189" (4,80mm)
-
-
80,00°C/W
Hliníkový
Černé eloxování
V-1100-SMD/A-L
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
3 908
Skladem
1 : 11,33000 Kč
Hromadné balení
-
Hromadné balení
Aktivní
Montáž na vrch
TO-263 (D²Pak)
Podložka SMD
Obdélníkový, Žebra
0,500" (12,70mm)
1,031" (26,20mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
23,00°C/W
Měď
Cín
577202B00000G
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
14 600
Skladem
1 : 11,81000 Kč
Sáček
-
Sáček
Aktivní
Výška desky
TO-220
Šroubovací
Obdélníkový, Žebra
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,5W při 40°C
10,00°C/W při 200LFM
24,40°C/W
Hliníkový
Černé eloxování
V2006B
V2006B
HEATSINK TO-220 36.83X17.80MM
Assmann WSW Components
3 528
Skladem
1 : 12,28000 Kč
Hromadné balení
-
Hromadné balení
Aktivní
Výška desky
TO-220
Šroubovací
Obdélníkový, Žebra
1,450" (36,83mm)
0,700" (17,78mm)
-
0,850" (21,60mm)
-
-
7,00°C/W
Hliníkový
Černé eloxování
V-1100-SMD/B
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
6 764
Skladem
1 : 15,35000 Kč
Řezaná páska (CT)
400 : 12,40470 Kč
Páska a cívka (TR)
-
Páska a cívka (TR)
Řezaná páska (CT)
Digi-Reel®
Aktivní
Montáž na vrch
TO-252 (DPak)
Podložka SMD
Obdélníkový, Žebra
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Měď
Cín
577102B04000G
577102B04000G
HEATSINK TO-220 W/TAB .375"
Boyd Laconia, LLC
20 112
Skladem
1 : 16,76000 Kč
Hromadné balení
-
Hromadné balení
Aktivní
Výška desky, Vertikální
TO-220
Šroubovací a PC kolík
Obdélníkový, Žebra
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
1,0W při 30°C
8,00°C/W při 400LFM
25,90°C/W
Hliníkový
Černé eloxování
576802B03900G
576802B03900G
HEATSINK TO220 CLIPON W/TAB.75"
Boyd Laconia, LLC
21 016
Skladem
1 : 17,00000 Kč
Hromadné balení
-
Hromadné balení
Aktivní
Výška desky, Vertikální
TO-220, TO-262
Spona a kolík počítače
Obdélníkový, Žebra
0,750" (19,05mm)
0,500" (12,70mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,0W při 30°C
7,00°C/W při 400LFM
27,30°C/W
Hliníkový
Černé eloxování
287-1ABE
287-1ABE
HEATSINK FOR TO220
Wakefield-Vette
7 042
Skladem
1 : 18,42000 Kč
Hromadné balení
Hromadné balení
Aktivní
Výška desky, Vertikální
TO-220
Šroubovací a PC kolík
Obdélníkový, Žebra
1,180" (29,97mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,500" (12,70mm)
4,0W při 65°C
7,80°C/W při 200LFM
16,20°C/W
Hliníkový
Černé eloxování
V7477W
V7477W
HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32
Assmann WSW Components
1 961
Skladem
1 : 20,07000 Kč
Hromadné balení
-
Hromadné balení
Aktivní
Výška desky, Vertikální
SOT-32, TO-220, TOP-3
Šroubovací a PC kolík
Obdélníkový, Žebra
1,000" (25,40mm)
1,374" (34,90mm)
-
0,500" (12,70mm)
-
-
14,00°C/W
Hliníkový
Černé eloxování
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
13 504
Skladem
1 : 21,49000 Kč
Sáček
-
Sáček
Aktivní
Výška desky
TO-220
Šroubovací
Obdélníkový, Žebra
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
3,0W při 80°C
12,00°C/W při 200LFM
25,90°C/W
Hliníkový
Černé eloxování
592502B03400(G)
592502B03400G
HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TABS
Boyd Laconia, LLC
7 230
Skladem
1 : 21,49000 Kč
Hromadné balení
-
Hromadné balení
Aktivní
Výška desky, Vertikální
TO-220
Šroubovací a PC kolík
Obdélníkový, Žebra
1,250" (31,75mm)
0,874" (22,20mm)
-
0,250" (6,35mm)
1,0W při 30°C
10,00°C/W při 200LFM
22,00°C/W
Hliníkový
Černé eloxování
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
28 752
Skladem
1 : 23,37000 Kč
Hromadné balení
-
Hromadné balení
Aktivní
Souprava pro horní montáž
Raspberry Pi 4B
Lepidlo
-
-
-
-
-
-
-
-
Hliníkový
-
658-25AB, T1, T2, T4
658-25AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK
Wakefield-Vette
16 571
Skladem
1 : 24,32000 Kč
Hromadné balení
Hromadné balení
Aktivní
Montáž na vrch
BGA
Tepelná páska, Lepidlo (není součástí balení)
Čtyřhran, Pin Žebra
1,100" (27,94mm)
1,100" (27,94mm)
-
0,250" (6,35mm)
2,0W při 40°C
5,00°C/W při 500LFM
-
Hliníkový
Černé eloxování
HSB05-171711
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
CUI Devices
1 436
Skladem
1 : 25,50000 Kč
Krabice
Krabice
Aktivní
Montáž na vrch
BGA
Lepidlo
Čtyřhran, Pin Žebra
0,669" (17,00mm)
0,669" (17,00mm)
-
0,453" (11,50mm)
3,1W při 75°C
8,40°C/W při 200LFM
23,91°C/W
Hliníková slitina
Černé eloxování
DV-T263-201E-TR
DV-T263-201E-TR
HEATSINK FOR TO-263
Ohmite
23 482
Skladem
1 : 26,44000 Kč
Řezaná páska (CT)
200 : 23,31490 Kč
Páska a cívka (TR)
Páska a cívka (TR)
Řezaná páska (CT)
Digi-Reel®
Aktivní
Montáž na vrch
TO-263 (D²Pak)
Pájecí patky
Obdélníkový, Žebra
0,500" (12,70mm)
1,020" (25,91mm)
-
0,480" (12,19mm)
2,0W při 30°C
8,00°C/W při 500LFM
-
Hliníkový
Odmaštěný
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
12 345
Skladem
1 : 29,98000 Kč
Řezaná páska (CT)
250 : 23,93300 Kč
Páska a cívka (TR)
Páska a cívka (TR)
Řezaná páska (CT)
Digi-Reel®
Aktivní
Montáž na vrch
TO-252 (DPak)
Podložka SMD
Obdélníkový, Žebra
0,315" (8,00mm)
0,900" (22,86mm)
-
0,400" (10,16mm)
0,8W při 30°C
12,50°C/W při 600LFM
26,00°C/W
Hliníkový
Cín
658-60AB, T1, T2, T3
658-60AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE
Wakefield-Vette
2 221
Skladem
1 : 30,46000 Kč
Hromadné balení
Hromadné balení
Aktivní
Montáž na vrch
BGA
Tepelná páska, Lepidlo (není součástí balení)
Čtyřhran, Pin Žebra
1,100" (27,94mm)
1,100" (27,94mm)
-
0,598" (15,20mm)
2,5W při 30°C
2,00°C/W při 500LFM
-
Hliníkový
Černé eloxování
375424B00034G
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
4 729
Skladem
1 : 31,40000 Kč
Hromadné balení
-
Hromadné balení
Aktivní
Montáž na vrch
BGA
Termopáska, Včetně lepidla
Čtyřhran, Pin Žebra
0,598" (15,19mm)
0,598" (15,19mm)
-
0,252" (6,40mm)
-
17,60°C/W při 200LFM
62,50°C/W
Hliníkový
Černé eloxování
637-10ABPE
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield-Vette
3 685
Skladem
1 : 31,87000 Kč
Krabice
Krabice
Aktivní
Výška desky, Vertikální
TO-220
Šroubovací a závěsy karty
Obdélníkový, Žebra
1,000" (25,40mm)
1,375" (34,93mm)
-
0,500" (12,70mm)
6,0W při 76°C
5,80°C/W při 200LFM
-
Hliníkový
Černé eloxování
513102B02500(G)
513102B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
15 415
Skladem
1 : 33,29000 Kč
Hromadné balení
-
Hromadné balení
Aktivní
Výška desky, Vertikální
TO-220
Šroubovací a PC kolík
Obdélníkový, Žebra
1,500" (38,10mm)
1,375" (34,93mm)
-
0,500" (12,70mm)
8,0W při 80°C
3,00°C/W při 500LFM
11,00°C/W
Hliníkový
Černé eloxování
LTN20069-T5
LTN20069
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield-Vette
202
Skladem
1 : 35,18000 Kč
Hromadné balení
Hromadné balení
Aktivní
Výška desky
Různé (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Termopáska, Včetně lepidla
Čtyřhran, Žebra
0,650" (16,51mm)
0,653" (16,59mm)
-
0,350" (8,89mm)
-
8,00°C/W při 500LFM
-
Hliníkový
Černé eloxování
513201B02500(G)
513201B02500G
HEATSINK TO-218/TO-247 W/PINS 2"
Boyd Laconia, LLC
3 294
Skladem
1 : 35,42000 Kč
Hromadné balení
-
Hromadné balení
Aktivní
Výška desky, Vertikální
TO-218
Šroubovací a PC kolík
Obdélníkový, Žebra
2,000" (50,80mm)
1,375" (34,93mm)
-
0,500" (12,70mm)
2,0W při 20°C
3,00°C/W při 400LFM
8,30°C/W
Hliníkový
Černé eloxování
Zobrazuje se
z 113 909

Chladiče


Pasivní výměníky tepla přenášejí teplo generované elektronickou součástí do kapalného média, nejčastěji vzduchového nebo tekutého chladiva, které je odvádí ze zařízení do okolí, aby byla udržována optimální provozní teplota. Jsou navrženy s ohledem na maximalizaci povrchové plochy, která je v kontaktu s okolním médiem. Obvykle jsou vyrobeny z mědi nebo hliníku díky jejich vysoké tepelné vodivosti.