Chladiče

Výsledky : 124 052
Skladové možnosti
Možnosti ochrany životního prostředí
Média
Vyloučit
124 052Výsledky

Zobrazuje se
z 124 052
Objednací č. Mfr
DOSTUPNÉ MNOŽSTVÍ
Cena
Řada
Balení
Stav produktu
Typ
Chlazená pouzdra
Metoda připevnění
Tvar
Délka
Šírka
Průměr
Výška žebra
Rozptylový výkon při nárůstu teploty
Tepelný odpor při nuceném průtoku vzduchu
Přirozený tepelný odpor
Materiál
Materiál povrchu
274-1AB 345-1023
274-1AB
HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK
Wakefield-Vette
2 626
Skladem
1 : 8,15000 Kč
Hromadné balení
Hromadné balení
Aktivní
Výška desky
TO-220
Šroubovací
Obdélníkový, Žebra
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
2,0W při 56°C
8,00°C/W při 400LFM
28,00°C/W
Hliníkový
Černé eloxování
V7236B1
V7236B1
HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM
Assmann WSW Components
24 390
Skladem
1 : 8,38000 Kč
Hromadné balení
-
Hromadné balení
Aktivní
Výška desky
TO-220
Šroubovací
Obdélníkový, Žebra
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,500" (12,70mm)
-
-
24,00°C/W
Hliníkový
Černé eloxování
574502B00000G
574502B00000G
HEATSINK TO-220 VERT MNT .75"
Boyd Laconia, LLC
18 819
Skladem
1 : 8,85000 Kč
Sáček
-
Sáček
Aktivní
Výška desky
TO-220
Svorka
Obdélníkový, Žebra
0,750" (19,05mm)
0,860" (21,84mm)
-
0,395" (10,03mm)
3,0W při 60°C
8,00°C/W při 400LFM
21,20°C/W
Hliníkový
Černé eloxování
14 766
Skladem
1 : 11,18000 Kč
Hromadné balení
-
Hromadné balení
Aktivní
Montáž na vrch
Různé (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Tepelná páska, Lepidlo (není součástí balení)
Čtyřhran, Pin Žebra
0,335" (8,50mm)
0,335" (8,50mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
32,00°C/W
Hliníková slitina
Černé eloxování
290-1AB
290-1AB
HEATSINK TO-220 VERT/HORZ BLK
Wakefield-Vette
24 055
Skladem
1 : 12,11000 Kč
Hromadné balení
Hromadné balení
Aktivní
Výška desky
TO-218, TO-202, TO-220
Šroubovací
Obdélníkový, Žebra
1,180" (29,97mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,500" (12,70mm)
2,0W při 44°C
7,00°C/W při 400LFM
22,00°C/W
Hliníkový
Černé eloxování
V-1100-SMD/B-L
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
22 909
Skladem
1 : 13,28000 Kč
Hromadné balení
-
Hromadné balení
Aktivní
Montáž na vrch
TO-252 (DPak)
Podložka SMD
Obdélníkový, Žebra
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Měď
Cín
V-1100-SMD/A-L
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
20 935
Skladem
1 : 13,51000 Kč
Hromadné balení
-
Hromadné balení
Aktivní
Montáž na vrch
TO-263 (D²Pak)
Podložka SMD
Obdélníkový, Žebra
0,500" (12,70mm)
1,031" (26,20mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
23,00°C/W
Měď
Cín
V2017B
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
41 668
Skladem
1 : 15,37000 Kč
Hromadné balení
-
Hromadné balení
Aktivní
Montáž na vrch
Různé (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
-
Čtyřhran, Pin Žebra
0,394" (10,00mm)
0,394" (10,00mm)
-
0,275" (7,00mm)
-
-
31,00°C/W
Hliníkový
Černé eloxování
V-1100-SMD/B
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
4 720
Skladem
1 : 18,17000 Kč
Řezaná páska (CT)
400 : 13,19438 Kč
Páska a cívka (TR)
-
Páska a cívka (TR)
Řezaná páska (CT)
Digi-Reel®
Aktivní
Montáž na vrch
TO-252 (DPak)
Podložka SMD
Obdélníkový, Žebra
0,320" (8,13mm)
0,790" (20,07mm)
-
0,390" (9,91mm)
-
-
25,00°C/W
Měď
Cín
576802B04000G
576802B04000G
HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
1 044
Skladem
1 : 21,19000 Kč
Hromadné balení
-
Hromadné balení
Aktivní
Výška desky, Vertikální
TO-220, TO-262
Spona a kolík počítače
Obdélníkový, Žebra
0,750" (19,05mm)
0,500" (12,70mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,0W při 30°C
7,00°C/W při 400LFM
27,30°C/W
Hliníkový
Černé eloxování
20188
20188
SILENTSTEPSTICK HEATSINK 9 X 9 X
Watterott Electronic GmbH
2 988
Skladem
1 : 21,66000 Kč
Hromadné balení
-
Hromadné balení
Aktivní
Montáž na vrch
Deska řadiče krokového motoru
Termopáska, Včetně lepidla
Čtyřhran, Pin Žebra
0,354" (9,00mm)
0,354" (9,00mm)
-
0,472" (12,00mm)
-
-
-
Hliníkový
Černé eloxování
V9582X-LP
V9582X-LP
HEATSINK SOT-32 TO-220
Assmann WSW Components
2 111
Skladem
1 : 22,36000 Kč
Hromadné balení
-
Hromadné balení
Aktivní
Výška desky
SOT-32, TO-220
Šroubovací a PC kolík
Obdélníkový, Žebra
1,500" (38,10mm)
0,640" (16,26mm)
-
0,640" (16,26mm)
-
-
8,50°C/W
Hliníkový
Černé eloxování
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
18 094
Skladem
1 : 23,06000 Kč
Hromadné balení
-
Hromadné balení
Aktivní
Souprava pro horní montáž
Raspberry Pi 4B
Lepidlo
-
-
-
-
-
-
-
-
Hliníkový
-
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
11 598
Skladem
1 : 23,29000 Kč
Sáček
-
Sáček
Aktivní
Výška desky
TO-220
Šroubovací
Obdélníkový, Žebra
0,750" (19,05mm)
0,520" (13,21mm)
-
0,375" (9,52mm)
3,0W při 80°C
12,00°C/W při 200LFM
25,90°C/W
Hliníkový
Černé eloxování
576802B03900G
576802B03900G
HEATSINK TO220 CLIPON W/TAB.75"
Boyd Laconia, LLC
560
Skladem
1 : 28,41000 Kč
Hromadné balení
-
Hromadné balení
Aktivní
Výška desky, Vertikální
TO-220, TO-262
Spona a kolík počítače
Obdélníkový, Žebra
0,750" (19,05mm)
0,500" (12,70mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,0W při 30°C
7,00°C/W při 400LFM
27,30°C/W
Hliníkový
Černé eloxování
XL25W-12-12-12
XL25W-12-12-10
CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI
t-Global Technology
1 203
Skladem
1 : 31,91000 Kč
Hromadné balení
Hromadné balení
Aktivní
Odvaděč tepla
Různé (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Tepelná páska
Čtyřhran
0,472" (12,00mm)
0,472" (12,00mm)
-
0,394" (10,00mm)
-
-
-
Keramický
-
375424B00034G
375424B00034G
HEATSINK PIN-FIN W/TAPE
Boyd Laconia, LLC
749
Skladem
1 : 32,37000 Kč
Hromadné balení
-
Hromadné balení
Aktivní
Montáž na vrch
BGA
Termopáska, Včetně lepidla
Čtyřhran, Pin Žebra
0,598" (15,19mm)
0,598" (15,19mm)
-
0,252" (6,40mm)
-
17,60°C/W při 200LFM
62,50°C/W
Hliníkový
Černé eloxování
3083
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
3 321
Skladem
1 : 34,94000 Kč
Hromadné balení
-
Hromadné balení
Aktivní
Montáž na vrch
Raspberry Pi 3
Termopáska, Včetně lepidla
Čtyřhran, Žebra
0,551" (14,00mm)
0,551" (14,00mm)
-
0,315" (8,00mm)
-
-
-
Hliníkový
-
513102B02500(G)
513102B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
5 876
Skladem
1 : 36,10000 Kč
Hromadné balení
-
Hromadné balení
Aktivní
Výška desky, Vertikální
TO-220
Šroubovací a PC kolík
Obdélníkový, Žebra
1,500" (38,10mm)
1,375" (34,93mm)
-
0,500" (12,70mm)
8,0W při 80°C
3,00°C/W při 500LFM
11,00°C/W
Hliníkový
Černé eloxování
LTN20069-T5
LTN20069
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield-Vette
2 993
Skladem
1 : 36,33000 Kč
Hromadné balení
Hromadné balení
Aktivní
Výška desky
Různé (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Termopáska, Včetně lepidla
Čtyřhran, Žebra
0,650" (16,51mm)
0,653" (16,59mm)
-
0,350" (8,89mm)
-
8,00°C/W při 500LFM
-
Hliníkový
Černé eloxování
576802B03100(G)
576802B03100G
HEAT SINK HORIZ PLUG-IN TO-220
Boyd Laconia, LLC
9 647
Skladem
1 : 37,26000 Kč
Hromadné balení
-
Hromadné balení
Aktivní
Výška desky
TO-220, TO-262
Spona a kolík počítače
Obdélníkový, Žebra
0,750" (19,05mm)
0,500" (12,70mm)
-
0,500" (12,70mm)
1,0W při 30°C
7,00°C/W při 400LFM
27,30°C/W
Hliníkový
Černé eloxování
637-10ABPE
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield-Vette
3 566
Skladem
1 : 37,96000 Kč
Krabice
Krabice
Aktivní
Výška desky, Vertikální
TO-220
Šroubovací a závěsy karty
Obdélníkový, Žebra
1,000" (25,40mm)
1,375" (34,93mm)
-
0,500" (12,70mm)
6,0W při 76°C
5,80°C/W při 200LFM
-
Hliníkový
Černé eloxování
V-1102-SMD/A-L
V-1102-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Assmann WSW Components
3 024
Skladem
1 : 37,96000 Kč
Hromadné balení
-
Hromadné balení
Aktivní
Montáž na vrch
TO-263 (D²Pak)
Podložka SMD
Obdélníkový, Žebra
0,763" (19,38mm)
1,000" (25,40mm)
-
0,450" (11,43mm)
-
23,00°C/W při 300 LFM
11,00°C/W
Měď
Cín
637-15ABPE
637-15ABPE
HEATSINK TO-220 VRT MT BLK 1.5"
Wakefield-Vette
1 762
Skladem
1 : 38,66000 Kč
Krabice
Krabice
Aktivní
Výška desky, Vertikální
TO-220
Šroubovací a PC kolík
Obdélníkový, Žebra
1,500" (38,10mm)
1,375" (34,93mm)
-
0,500" (12,70mm)
6,0W při 65°C
5,50°C/W při 200LFM
-
Hliníkový
Černé eloxování
11 043
Skladem
1 : 39,59000 Kč
Řezaná páska (CT)
250 : 29,54384 Kč
Páska a cívka (TR)
-
Páska a cívka (TR)
Řezaná páska (CT)
Digi-Reel®
Aktivní
Montáž na vrch
TO-263 (D²Pak)
-
Obdélníkový, Žebra
0,500" (12,70mm)
1,031" (26,20mm)
-
0,401" (10,20mm)
-
9,50°C/W při 200LFM
18,00°C/W
Měď
Cín
Zobrazuje se
z 124 052

Chladiče


Pasivní výměníky tepla přenášejí teplo generované elektronickou součástí do kapalného média, nejčastěji vzduchového nebo tekutého chladiva, které je odvádí ze zařízení do okolí, aby byla udržována optimální provozní teplota. Jsou navrženy s ohledem na maximalizaci povrchové plochy, která je v kontaktu s okolním médiem. Obvykle jsou vyrobeny z mědi nebo hliníku díky jejich vysoké tepelné vodivosti.