HSB07-202009
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.

HSB07-202009

Číslo produktu DigiKey
2223-HSB07-202009-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
HSB07-202009
Popis
HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
Standardní dodací lhůta výrobce
24 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Chladič BGA Hliníková slitina 3,1W při 75°C Montáž na vrch
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Mfr
Řada
Balení
Krabice
Stav součásti
Aktivní
Typ
Montáž na vrch
Chlazená pouzdra
Metoda připevnění
Lepidlo (není součástí dodávky)
Tvar
Čtyřhran, Pin Žebra
Délka
0,787" (20,00mm)
Šírka
0,787" (20,00mm)
Průměr
-
Výška žebra
0,354" (9,00mm)
Rozptylový výkon při nárůstu teploty
3,1W při 75°C
Tepelný odpor při nuceném průtoku vzduchu
8,60°C/W při 200LFM
Přirozený tepelný odpor
24,08°C/W
Materiál
Materiál povrchu
Černé eloxování
Dotazy a odpovědi k produktům

Seznamte se s dotazy, které pokládají konstruktéři, pokládejte vlastní dotazy nebo pomozte členovi inženýrské komunity DigiKey.

0 Skladem
Zkontrolovat dodací lhůtu
Požádat o sdělení stavu zásob
Všechny ceny jsou v CZK
Krabice
Množství Jednotková cena Celk. cena
118,31000 Kč18,31 Kč
1016,16600 Kč161,66 Kč
2515,39160 Kč384,79 Kč
5014,84020 Kč742,01 Kč
20413,77123 Kč2 809,33 Kč
40813,27387 Kč5 415,74 Kč
61212,99116 Kč7 950,59 Kč
1 02012,64321 Kč12 896,07 Kč
5 10011,60507 Kč59 185,86 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:18,31000 Kč
Jednotková cena s DPH:22,15510 Kč