HSB01-080808
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.

HSB01-080808

Číslo produktu DigiKey
2223-HSB01-080808-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
HSB01-080808
Popis
HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM
Standardní dodací lhůta výrobce
24 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Chladič BGA Hliníková slitina 1,9W při 75°C Montáž na vrch
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Mfr
Řada
Balení
Krabice
Stav součásti
Aktivní
Typ
Montáž na vrch
Chlazená pouzdra
Metoda připevnění
Lepidlo (není součástí dodávky)
Tvar
Čtyřhran, Pin Žebra
Délka
0,335" (8,50mm)
Šírka
0,335" (8,50mm)
Průměr
-
Výška žebra
0,315" (8,00mm)
Rozptylový výkon při nárůstu teploty
1,9W při 75°C
Tepelný odpor při nuceném průtoku vzduchu
16,00°C/W při 200LFM
Přirozený tepelný odpor
39,10°C/W
Materiál
Materiál povrchu
Černé eloxování
Dotazy a odpovědi k produktům

Seznamte se s dotazy, které pokládají konstruktéři, pokládejte vlastní dotazy nebo pomozte členovi inženýrské komunity DigiKey.

Skladem: 240
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Všechny ceny jsou v CZK
Krabice
Množství Jednotková cena Celk. cena
116,00000 Kč16,00 Kč
1014,18800 Kč141,88 Kč
2513,52240 Kč338,06 Kč
5013,03420 Kč651,71 Kč
10012,56260 Kč1 256,26 Kč
31511,82006 Kč3 723,32 Kč
63011,39273 Kč7 177,42 Kč
1 26010,98075 Kč13 835,75 Kč
5 04010,19960 Kč51 405,98 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:16,00000 Kč
Jednotková cena s DPH:19,36000 Kč