HSB01-080808
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.

HSB01-080808

Číslo produktu DigiKey
2223-HSB01-080808-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
HSB01-080808
Popis
HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM
Standardní dodací lhůta výrobce
24 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Chladič BGA Hliníková slitina 1,9W při 75°C Montáž na vrch
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Mfr
Řada
Balení
Krabice
Stav součásti
Aktivní
Typ
Montáž na vrch
Chlazená pouzdra
Metoda připevnění
Lepidlo (není součástí dodávky)
Tvar
Čtyřhran, Pin Žebra
Délka
0,335" (8,50mm)
Šírka
0,335" (8,50mm)
Průměr
-
Výška žebra
0,315" (8,00mm)
Rozptylový výkon při nárůstu teploty
1,9W při 75°C
Tepelný odpor při nuceném průtoku vzduchu
16,00°C/W při 200LFM
Přirozený tepelný odpor
39,10°C/W
Materiál
Materiál povrchu
Černé eloxování
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

Skladem: 718
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Všechny ceny jsou v CZK
Krabice
Množství Jednotková cena Celk. cena
115,83000 Kč15,83 Kč
1014,03900 Kč140,39 Kč
2513,38120 Kč334,53 Kč
5012,89800 Kč644,90 Kč
10012,43130 Kč1 243,13 Kč
25011,84060 Kč2 960,15 Kč
50011,41276 Kč5 706,38 Kč
3 67210,26473 Kč37 692,09 Kč
7 3449,89249 Kč72 650,45 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:15,83000 Kč
Jednotková cena s DPH:19,15430 Kč