57GF3030026C000100
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.

57GF3050050C000100

Číslo produktu DigiKey
903-57GF3050050C000100-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
57GF3050050C000100
Popis
THERM PAD 300MMX5MM W/ADH COPPER
Standardní dodací lhůta výrobce
4 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Tepelná podložka Měď 300,00mm x 5,00mm Obdélníkový Lepidlo - jedna strana
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Výrobce
Laird Technologies EMI
Řada
Balení
Hromadné balení
Stav součásti
Aktivní
Využití
Tepelné těsnění
Typ
Grafitová podložka, Fólie
Tvar
Obdélníkový
Obrys
300,00mm x 5,00mm
Tloušťka
0,197" (5,00mm)
Materiál
Copper - Graphite, Foam
Lepidlo
Lepidlo - jedna strana
Podkladová vrstva, nosič
-
Barva
Měď
Tepelná odolnost
0,16°C/W
Tepelná vodivost
6,1W/m-K
Skladovatelnost
12 měsíců
Začátek skladovatelnosti
Datum výroby
Úložná/chladicí teplota
73°F (23°C)
Skladiště DigiKey
-
Dotazy a odpovědi k produktům

Seznamte se s dotazy, které pokládají konstruktéři, pokládejte vlastní dotazy nebo pomozte členovi inženýrské komunity DigiKey.

0 Skladem
Zkontrolovat dodací lhůtu
Požádat o sdělení stavu zásob
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
1138,93000 Kč138,93 Kč
10106,78700 Kč1 067,87 Kč
2598,78360 Kč2 469,59 Kč
15087,98900 Kč13 198,35 Kč
30085,06867 Kč25 520,60 Kč
60082,66580 Kč49 599,48 Kč
1 05081,03890 Kč85 090,85 Kč
2 55078,93147 Kč201 275,25 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:138,93000 Kč
Jednotková cena s DPH:168,10530 Kč