Tepelná podložka Měď 300,00mm x 3,00mm Obdélníkový Lepidlo - jedna strana
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.

57GF3030011C000100

Číslo produktu DigiKey
903-57GF3030011C000100-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
57GF3030011C000100
Popis
THERM PAD 300MMX3MM W/ADH COPPER
Standardní dodací lhůta výrobce
10 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Tepelná podložka Měď 300,00mm x 3,00mm Obdélníkový Lepidlo - jedna strana
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Výrobce
Laird Technologies EMI
Řada
Balení
Hromadné balení
Stav součásti
Aktivní
Využití
Tepelné těsnění
Typ
Grafitová podložka, Fólie
Tvar
Obdélníkový
Obrys
300,00mm x 3,00mm
Tloušťka
0,0433" (1,100mm)
Materiál
Copper - Graphite, Foam
Lepidlo
Lepidlo - jedna strana
Podkladová vrstva, nosič
-
Barva
Měď
Tepelná odolnost
0,45°C/W
Tepelná vodivost
2,2W/m-K
Skladovatelnost
12 měsíců
Začátek skladovatelnosti
Datum expedice
Úložná/chladicí teplota
73°F (23°C)
Skladiště DigiKey
-
Dotazy a odpovědi k produktům

Seznamte se s dotazy, které pokládají konstruktéři, pokládejte vlastní dotazy nebo pomozte členovi inženýrské komunity DigiKey.

Skladem: 100
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
1119,48000 Kč119,48 Kč
1091,46700 Kč914,67 Kč
2584,44560 Kč2 111,14 Kč
20073,87725 Kč14 775,45 Kč
40071,97695 Kč28 790,78 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:119,48000 Kč
Jednotková cena s DPH:144,57080 Kč