Tepelná podložka Měď 300,00mm x 3,00mm Obdélníkový Lepidlo - jedna strana
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.

57GF3030026C000100

Číslo produktu DigiKey
903-57GF3030026C000100-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
57GF3030026C000100
Popis
THERM PAD 300MMX3MM W/ADH COPPER
Standardní dodací lhůta výrobce
10 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Tepelná podložka Měď 300,00mm x 3,00mm Obdélníkový Lepidlo - jedna strana
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Výrobce
Laird Technologies EMI
Řada
Balení
Hromadné balení
Stav součásti
Aktivní
Využití
Tepelné těsnění
Typ
Grafitová podložka, Fólie
Tvar
Obdélníkový
Obrys
300,00mm x 3,00mm
Tloušťka
0,102" (2,60mm)
Materiál
Copper - Graphite, Foam
Lepidlo
Lepidlo - jedna strana
Podkladová vrstva, nosič
-
Barva
Měď
Tepelná odolnost
0,24°C/W
Tepelná vodivost
4,1W/m-K
Skladovatelnost
12 měsíců
Začátek skladovatelnosti
Datum expedice
Úložná/chladicí teplota
73°F (23°C)
Skladiště DigiKey
-
Dotazy a odpovědi k produktům

Seznamte se s dotazy, které pokládají konstruktéři, pokládejte vlastní dotazy nebo pomozte členovi inženýrské komunity DigiKey.

Skladem: 215
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
1109,19000 Kč109,19 Kč
1083,32000 Kč833,20 Kč
2576,85280 Kč1 921,32 Kč
20067,09175 Kč13 418,35 Kč
40065,12635 Kč26 050,54 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:109,19000 Kč
Jednotková cena s DPH:132,11990 Kč