375024B00032(G)
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.
375024B00032(G)
375024B00032G
375024B00032G

375024B00032G

Číslo produktu DigiKey
HS398-ND
Výrobce
Boyd Laconia, LLC
Číslo produktu výrobce
375024B00032G
Popis
HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Chladič BGA Hliníkový 2,0W při 30°C Montáž na vrch
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Mfr
Boyd Laconia, LLC
Řada
-
Balení
Hromadné balení
Stav součásti
Aktivní
Typ
Montáž na vrch
Chlazená pouzdra
BGA
Metoda připevnění
Termopáska, Včetně lepidla
Tvar
Čtyřhran, Pin Žebra
Délka
1,575" (40,00mm)
Šírka
1,575" (40,01mm)
Průměr
-
Výška žebra
0,709" (18,00mm)
Rozptylový výkon při nárůstu teploty
2,0W při 30°C
Tepelný odpor při nuceném průtoku vzduchu
4,30°C/W při 200LFM
Přirozený tepelný odpor
12,00°C/W
Materiál
Hliníkový
Materiál povrchu
Černé eloxování
Skladovatelnost
-
Základní číslo produktu
375024
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

Skladem: 701
Vzhledem k dočasnému omezení dodávek není společnost DigiKey nyní schopna přijímat zpětné objednávky.
Množství
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
178,74000 Kč78,74 Kč
1069,76000 Kč697,60 Kč
2566,44760 Kč1 661,19 Kč
5064,05220 Kč3 202,61 Kč
10061,73600 Kč6 173,60 Kč
45056,99089 Kč25 645,90 Kč
90054,92523 Kč49 432,71 Kč
1 35053,75081 Kč72 563,59 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:78,74000 Kč
Jednotková cena s DPH:95,27540 Kč
Může vás též zajímatZobrazit vše
10 Položky
ATS-CPX060060025-132-C2-R0

ATS-CPX060060025-132-C2-R0

HEATSINK 60X60X25MM XCUT CP

Advanced Thermal Solutions Inc.

119,77000 Kč
658-60ABT1E

658-60ABT1E

HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE

Wakefield-Vette

56,24000 Kč
HSB16-404018

HSB16-404018

HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

49,78000 Kč
374724B00032G

374724B00032G

HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE

Boyd Laconia, LLC

82,90000 Kč
HSB05-171711

HSB05-171711

HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M

Same Sky (Formerly CUI Devices)

23,95000 Kč
LTN20069

LTN20069

HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9

Wakefield-Vette

32,49000 Kč
902-21-2-12-2-B-0

902-21-2-12-2-B-0

HEATSINK 21X21X12MM PIN

Wakefield-Vette

160,60000 Kč
APF40-40-13CB/A01

APF40-40-13CB/A01

HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE

CTS Thermal Management Products

208,30000 Kč
HSB37-404023

HSB37-404023

HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 23 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

67,91000 Kč
ATS-FPX054054013-17-C1-R0

ATS-FPX054054013-17-C1-R0

HEATSINK 54X54X12.7MM XCUT FP

Advanced Thermal Solutions Inc.

67,28000 Kč