Chladič BGA, FPGA Hliníkový 3,0W při 90°C Výška desky
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.
Chladič BGA, FPGA Hliníkový 3,0W při 90°C Výška desky
374324B00035G
374324B00035G

374324B00035G

Číslo produktu DigiKey
HS318-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
374324B00035G
Popis
HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Standardní dodací lhůta výrobce
14 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Chladič BGA, FPGA Hliníkový 3,0W při 90°C Výška desky
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Mfr
Řada
Balení
Krabice
Stav součásti
Aktivní
Typ
Výška desky
Chlazená pouzdra
Metoda připevnění
Termopáska, Včetně lepidla
Tvar
Čtyřhran, Pin Žebra
Délka
1,063" (27,00mm)
Šírka
1,063" (27,00mm)
Průměr
-
Výška žebra
0,394" (10,00mm)
Rozptylový výkon při nárůstu teploty
3,0W při 90°C
Tepelný odpor při nuceném průtoku vzduchu
9,30°C/W při 200LFM
Přirozený tepelný odpor
30,60°C/W
Materiál
Materiál povrchu
Černé eloxování
Skladovatelnost
-
Základní číslo produktu
Dotazy a odpovědi k produktům

Seznamte se s dotazy, které pokládají konstruktéři, pokládejte vlastní dotazy nebo pomozte členovi inženýrské komunity DigiKey.

Skladem: 2 513
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Nezrušitelné/nevratné
Všechny ceny jsou v CZK
Krabice
Množství Jednotková cena Celk. cena
155,64000 Kč55,64 Kč
1049,19800 Kč491,98 Kč
2546,85920 Kč1 171,48 Kč
5045,17080 Kč2 258,54 Kč
10043,53940 Kč4 353,94 Kč
25041,46936 Kč10 367,34 Kč
75639,09905 Kč29 558,88 Kč
1 51237,68169 Kč56 974,72 Kč
5 29235,24517 Kč186 517,44 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:55,64000 Kč
Jednotková cena s DPH:67,32440 Kč