374324B60023G
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.
374324B60023G
374324B60023G
374324B60023G

374324B60023G

Číslo produktu DigiKey
HS522-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
374324B60023G
Popis
BGA HEAT SINK
Standardní dodací lhůta výrobce
14 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Chladič BGA, FPGA Hliníkový 1,5W při 50°C Výška desky
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Mfr
Řada
Balení
Hromadné balení
Stav součásti
Aktivní
Typ
Výška desky
Chlazená pouzdra
Metoda připevnění
Pájecí kotva
Tvar
Čtyřhran, Pin Žebra
Délka
1,063" (27,00mm)
Šírka
1,063" (27,00mm)
Průměr
-
Výška žebra
0,394" (10,00mm)
Rozptylový výkon při nárůstu teploty
1,5W při 50°C
Tepelný odpor při nuceném průtoku vzduchu
6,00°C/W při 500LFM
Přirozený tepelný odpor
30,60°C/W
Materiál
Materiál povrchu
Černé eloxování
Základní číslo produktu
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

Skladem: 2 391
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Nezrušitelné/nevratné
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
175,61000 Kč75,61 Kč
1066,98900 Kč669,89 Kč
2563,82320 Kč1 595,58 Kč
5061,51520 Kč3 075,76 Kč
21656,91509 Kč12 293,66 Kč
43254,85426 Kč23 697,04 Kč
64853,68290 Kč34 786,52 Kč
1 08052,24144 Kč56 420,76 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:75,61000 Kč
Jednotková cena s DPH:91,48810 Kč