Chladič BGA, FPGA Hliníkový 1,5W při 50°C Výška desky
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.
Chladič BGA, FPGA Hliníkový 1,5W při 50°C Výška desky
374324B60023G
374324B60023G

374324B60023G

Číslo produktu DigiKey
HS522-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
374324B60023G
Popis
BGA HEAT SINK
Standardní dodací lhůta výrobce
14 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Chladič BGA, FPGA Hliníkový 1,5W při 50°C Výška desky
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Mfr
Řada
Balení
Hromadné balení
Stav součásti
Aktivní
Typ
Výška desky
Chlazená pouzdra
Metoda připevnění
Pájecí kotva
Tvar
Čtyřhran, Pin Žebra
Délka
1,063" (27,00mm)
Šírka
1,063" (27,00mm)
Průměr
-
Výška žebra
0,394" (10,00mm)
Rozptylový výkon při nárůstu teploty
1,5W při 50°C
Tepelný odpor při nuceném průtoku vzduchu
6,00°C/W při 500LFM
Přirozený tepelný odpor
30,60°C/W
Materiál
Materiál povrchu
Černé eloxování
Základní číslo produktu
Dotazy a odpovědi k produktům

Seznamte se s dotazy, které pokládají konstruktéři, pokládejte vlastní dotazy nebo pomozte členovi inženýrské komunity DigiKey.

Skladem: 1 993
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Nezrušitelné/nevratné
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
177,90000 Kč77,90 Kč
1068,89400 Kč688,94 Kč
2565,62280 Kč1 640,57 Kč
5063,25020 Kč3 162,51 Kč
21658,52125 Kč12 640,59 Kč
43256,40248 Kč24 365,87 Kč
64855,19816 Kč35 768,41 Kč
1 08053,71619 Kč58 013,49 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:77,90000 Kč
Jednotková cena s DPH:94,25900 Kč