Chladiče

Zobrazuje se

z 123 995

Objednací č. Mfr	DOSTUPNÉ MNOŽSTVÍ	Cena	Řada	Balení	Stav produktu	Typ	Chlazená pouzdra	Metoda připevnění	Tvar	Délka	Šírka	Průměr	Výška žebra	Rozptylový výkon při nárůstu teploty	Tepelný odpor při nuceném průtoku vzduchu	Přirozený tepelný odpor	Materiál	Materiál povrchu
507302B00000G HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE Boyd Laconia, LLC	40 011 Skladem	1 : 7,14000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Výška desky	TO-220	Šroubovací	Čtyřhran, Žebra	0,750" (19,05mm)	0,750" (19,05mm)	-	0,380" (9,65mm)	2,5W při 60°C	10,00°C/W při 200LFM	24,00°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
V8508A HEATSINK TO-220 19X12.80MM Assmann WSW Components	18 779 Skladem	1 : 8,40000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Výška desky	TO-220	Zalisovaný	Obdélníkový, Žebra	0,748" (19,00mm)	0,504" (12,80mm)	-	0,500" (12,70mm)	3,0W při 60°C	14,00°C/W při 200LFM	-	Hliníkový	Černé eloxování
V2016B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	15 808 Skladem	1 : 10,08000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Montáž na vrch	Různé (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Tepelná páska, Lepidlo (není součástí balení)	Čtyřhran, Pin Žebra	0,335" (8,50mm)	0,335" (8,50mm)	-	0,315" (8,00mm)	-	-	32,00°C/W	Hliníková slitina	Černé eloxování
V-1100-SMD/B-L HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	7 163 Skladem	1 : 11,76000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Montáž na vrch	TO-252 (DPak)	Podložka SMD	Obdélníkový, Žebra	0,320" (8,13mm)	0,790" (20,07mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Měď	Cín
V-1100-SMD/A-L HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM Assmann WSW Components	21 886 Skladem	1 : 11,97000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Montáž na vrch	TO-263 (D²Pak)	Podložka SMD	Obdélníkový, Žebra	0,500" (12,70mm)	1,031" (26,20mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	23,00°C/W	Měď	Cín
V2017B HEATSINK ANOD ALUM CPU Assmann WSW Components	1 465 Skladem	1 : 14,07000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Montáž na vrch	Různé (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	-	Čtyřhran, Pin Žebra	0,394" (10,00mm)	0,394" (10,00mm)	-	0,275" (7,00mm)	-	-	31,00°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
217-36CTRE6 BOARD LEVEL HEAT SINKS Wakefield Thermal Solutions	12 145 Skladem	1 : 14,49000 Kč Řezaná páska (CT) 250 : 10,75684 Kč Páska a cívka (TR)	217	Páska a cívka (TR) Řezaná páska (CT) Digi-Reel®	Aktivní	Montáž na vrch	D2Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220	Podložka SMD	Obdélníkový, Žebra	0,740" (18,80mm)	0,600" (15,24mm)	-	0,360" (9,14mm)	1,0W při 55°C	16,00°C/W při 200LFM	55,00°C/W	Měď	Cín
V6560W HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	10 081 Skladem	1 : 14,49000 Kč Nosič	-	Nosič	Aktivní	Výška desky	TO-220	Šroubovací a PC kolík	Obdélníkový, Žebra	0,984" (25,00mm)	1,181" (30,00mm)	-	0,472" (12,00mm)	-	-	10,00°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
V-1100-SMD/B HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	37 622 Skladem	1 : 16,38000 Kč Řezaná páska (CT) 400 : 11,48118 Kč Páska a cívka (TR)	-	Páska a cívka (TR) Řezaná páska (CT) Digi-Reel®	Aktivní	Montáž na vrch	TO-252 (DPak)	Podložka SMD	Obdélníkový, Žebra	0,320" (8,13mm)	0,790" (20,07mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Měď	Cín
577002B00000G HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT Boyd Laconia, LLC	13 235 Skladem	1 : 16,38000 Kč Sáček	-	Sáček	Aktivní	Výška desky	TO-220	Šroubovací	Obdélníkový, Žebra	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,250" (6,35mm)	1,5W při 50°C	10,00°C/W při 500LFM	32,00°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
V2020B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	4 265 Skladem	1 : 16,38000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Montáž na vrch	Různé (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Tepelná páska, Lepidlo (není součástí balení)	Čtyřhran, Pin Žebra	0,551" (14,00mm)	0,551" (14,00mm)	-	0,394" (10,00mm)	-	-	27,00°C/W	Hliníková slitina	Černé eloxování
577202B00000G HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT Boyd Laconia, LLC	27 238 Skladem	1 : 17,43000 Kč Sáček	-	Sáček	Aktivní	Výška desky	TO-220	Šroubovací	Obdélníkový, Žebra	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,5W při 40°C	10,00°C/W při 200LFM	24,40°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
576802B04000G HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220 Boyd Laconia, LLC	20 193 Skladem	1 : 19,74000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Výška desky, Vertikální	TO-220, TO-262	Spona a kolík počítače	Obdélníkový, Žebra	0,750" (19,05mm)	0,500" (12,70mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,0W při 30°C	7,00°C/W při 400LFM	27,30°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
V6560Y HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	19 898 Skladem	1 : 19,74000 Kč Nosič	-	Nosič	Aktivní	Výška desky	TO-220	Šroubovací a PC kolík	Obdélníkový, Žebra	1,969" (50,00mm)	1,181" (30,00mm)	-	0,472" (12,00mm)	-	-	7,00°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
110991327 HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4 Seeed Technology Co., Ltd	9 306 Skladem	1 : 20,79000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Souprava pro horní montáž	Raspberry Pi 4B	Lepidlo	-	-	-	-	-	-	-	-	Hliníkový	-
114990125 HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI Seeed Technology Co., Ltd	5 930 Skladem	1 : 20,79000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Souprava pro horní montáž	Raspberry Pi B+	Lepidlo	Čtyřhran, Žebra	2,598" (66,00mm)	2,598" (66,00mm)	-	2,598" (66,00mm)	-	-	-	Hliníkový	-
V7477W HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32 Assmann WSW Components	4 764 Skladem	1 : 21,21000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Výška desky, Vertikální	SOT-32, TO-220, TOP-3	Šroubovací a PC kolík	Obdélníkový, Žebra	1,000" (25,40mm)	1,374" (34,90mm)	-	0,500" (12,70mm)	-	-	14,00°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
577102B00000G HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT Boyd Laconia, LLC	13 348 Skladem	1 : 23,94000 Kč Sáček	-	Sáček	Aktivní	Výška desky	TO-220	Šroubovací	Obdélníkový, Žebra	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,375" (9,52mm)	3,0W při 80°C	12,00°C/W při 200LFM	25,90°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
375424B00034G HEATSINK PIN-FIN W/TAPE Boyd Laconia, LLC	4 117 Skladem	1 : 28,14000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Montáž na vrch	BGA	Termopáska, Včetně lepidla	Čtyřhran, Pin Žebra	0,598" (15,19mm)	0,598" (15,19mm)	-	0,252" (6,40mm)	-	17,60°C/W při 200LFM	62,50°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
XL25W-12-12-10 CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI t-Global Technology	11 949 Skladem	1 : 28,77000 Kč Hromadné balení	XL-25	Hromadné balení	Aktivní	Odvaděč tepla	Různé (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Tepelná páska	Čtyřhran	0,472" (12,00mm)	0,472" (12,00mm)	-	0,394" (10,00mm)	-	-	-	Keramický	-
LTN20069 HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9 Wakefield Thermal Solutions	13 744 Skladem	1 : 31,08000 Kč Hromadné balení	Penguin	Hromadné balení	Aktivní	Výška desky	Různé (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Termopáska, Včetně lepidla	Čtyřhran, Žebra	0,650" (16,51mm)	0,653" (16,59mm)	-	0,350" (8,89mm)	-	8,00°C/W při 500LFM	-	Hliníkový	Černé eloxování
3083 ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI Adafruit Industries LLC	4 599 Skladem	1 : 31,50000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Montáž na vrch	Raspberry Pi 3	Termopáska, Včetně lepidla	Čtyřhran, Žebra	0,551" (14,00mm)	0,551" (14,00mm)	-	0,315" (8,00mm)	-	-	-	Hliníkový	-
V-1102-SMD/A-L HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM Assmann WSW Components	10 083 Skladem	1 : 33,81000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Montáž na vrch	TO-263 (D²Pak)	Podložka SMD	Obdélníkový, Žebra	0,763" (19,38mm)	1,000" (25,40mm)	-	0,450" (11,43mm)	-	23,00°C/W při 300 LFM	11,00°C/W	Měď	Cín
658-60AB HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE Wakefield Thermal Solutions	5 150 Skladem	1 : 33,81000 Kč Hromadné balení	658	Hromadné balení	Aktivní	Montáž na vrch	BGA	Tepelná páska, Lepidlo (není součástí balení)	Čtyřhran, Pin Žebra	1,100" (27,94mm)	1,100" (27,94mm)	-	0,598" (15,20mm)	2,5W při 30°C	2,00°C/W při 500LFM	-	Hliníkový	Černé eloxování
634-10ABPE HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1" Wakefield Thermal Solutions	2 156 Skladem	1 : 34,44000 Kč Krabice	634	Krabice	Aktivní	Výška desky, Vertikální	TO-220	Šroubovací a PC kolík	Obdélníkový, Žebra	1,000" (25,40mm)	0,640" (16,26mm)	-	0,640" (16,26mm)	-	-	-	Hliníkový	Černé eloxování

Zobrazuje se

z 123 995

Chladiče jsou součásti tepelného managementu navržené na odvod tepla z vysoce výkonných elektronických zařízení s cílem zamezení přehřátí. Jejich základní funkce je založena na principu přenosu tepla vedením nebo konvekcí ze zdroje – například procesoru, výkonového tranzistoru nebo pouzdra BGA – do okolního vzduchu nebo chladicí kapaliny. Zvýšením styčné plochy s chladicím médiem pomáhají chladiče udržovat bezpečnou teplotu a chránit spolehlivost a výkon součástí.

Většina chladičů je vyrobena z hliníku nebo mědi, materiálů známých díky vysoké tepelné vodivosti. Hliníkové chladiče jsou lehké a cenově dostupné, ideální pro univerzální chladicí řešení, zatímco měděné chladiče nabízejí lepší vodivost pro vysoce výkonné nebo prostorově omezené aplikace. Žebrované a extrudované chladiče využívají strategicky tvarované povrchy, aby byl maximalizován kontakt se vzduchem a zlepšena přirozená nebo nucená konvekce. Konstrukce s příčnými řezy dále zlepšují proudění vzduchu a rozptyl tepla. V pokročilých aplikacích lze k rychlému odvodu tepla od zdroje využívat tepelné trubice, kapalinové chlazení nebo grafitové fólie. Pasivní výměníky tepla u kompaktních nebo pasivních systémů využívají výhradně přirozené proudění vzduchu bez použití ventilátorů.

Zásadní význam má správný tepelný kontakt mezi chladičem a zařízením – k vyplnění mikroskopických mezer a snížení tepelného odporu se používají materiály tepelného rozhraní (TIM), například teplovodivé pasty, tepelné podložky nebo pájky. Při výběru chladiče je nutné zohlednit tepelný výkon dané součásti, dostupný prostor, podmínky proudění vzduchu a tepelný odpor systému.

Chladiče

Chladiče

Informace

Nápověda

Kontaktujte nás

Sledujte nás