Chladič BGA Hliníková slitina 5,9W při 75°C Montáž na vrch
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.

HSB32-232318

Číslo produktu DigiKey
2223-HSB32-232318-ND
Výrobce
Same Sky (Formerly CUI Devices)
Číslo produktu výrobce
HSB32-232318
Popis
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 18 MM,
Standardní dodací lhůta výrobce
14 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Chladič BGA Hliníková slitina 5,9W při 75°C Montáž na vrch
Katalogový list
 Katalogový list
Modely EDA/CAD
HSB32-232318 Modely
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Mfr
Same Sky (Formerly CUI Devices)
Řada
HSB
Balení
Krabice
Stav součásti
Aktivní
Typ
Montáž na vrch
Chlazená pouzdra
BGA
Metoda připevnění
Lepidlo (není součástí dodávky)
Tvar
Čtyřhran, Pin Žebra
Délka
0,906" (23,00mm)
Šírka
0,906" (23,00mm)
Průměr
-
Výška žebra
0,709" (18,00mm)
Rozptylový výkon při nárůstu teploty
5,9W při 75°C
Tepelný odpor při nuceném průtoku vzduchu
4,40°C/W při 200LFM
Přirozený tepelný odpor
12,67°C/W
Materiál
Hliníková slitina
Materiál povrchu
Černé eloxování
Dotazy a odpovědi k produktům

Seznamte se s dotazy, které pokládají konstruktéři, pokládejte vlastní dotazy nebo pomozte členovi inženýrské komunity DigiKey.

Skladem: 435
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Množství
Všechny ceny jsou v CZK
Krabice
Množství Jednotková cena Celk. cena
128,56000 Kč28,56 Kč
1025,17700 Kč251,77 Kč
2523,98800 Kč599,70 Kč
5023,12720 Kč1 156,36 Kč
10022,29150 Kč2 229,15 Kč
49020,48676 Kč10 038,51 Kč
98019,74562 Kč19 350,71 Kč
1 47019,32401 Kč28 406,29 Kč
5 39018,03128 Kč97 188,60 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:28,56000 Kč
Jednotková cena s DPH:34,55760 Kč
Může vás též zajímatZobrazit vše
2 Položky
HSB18-232310

HSB18-232310

HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

22,26000 Kč
HSB23-232325

HSB23-232325

HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

33,60000 Kč