Chladič BGA Hliníková slitina Montáž na vrch
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.

UNI-H31052-18P/2.6Y

Číslo produktu DigiKey
4573-UNI-H31052-18P/2.6Y-ND
Výrobce
Malico Inc.
Číslo produktu výrobce
UNI-H31052-18P/2.6Y
Popis
AL HEAT SINK 31X31X18MM WITH PIN
Standardní dodací lhůta výrobce
5 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Chladič BGA Hliníková slitina Montáž na vrch
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Mfr
Malico Inc.
Řada
Uni-Holder Elliptical Fin
Balení
Nosič
Stav součásti
Aktivní
Typ
Montáž na vrch
Chlazená pouzdra
BGA
Metoda připevnění
Svorka
Tvar
Čtyřhran, Žebra
Délka
1,220" (31,00mm)
Šírka
1,220" (31,00mm)
Průměr
-
Výška žebra
0,590" (15,00mm)
Rozptylový výkon při nárůstu teploty
-
Tepelný odpor při nuceném průtoku vzduchu
2,93°C/W při 200LFM
Přirozený tepelný odpor
9,57°C/W
Materiál
Hliníková slitina
Materiál povrchu
Černé eloxování
Dotazy a odpovědi k produktům

Seznamte se s dotazy, které pokládají konstruktéři, pokládejte vlastní dotazy nebo pomozte členovi inženýrské komunity DigiKey.

Skladem: 101
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Množství
Všechny ceny jsou v CZK
Nosič
Množství Jednotková cena Celk. cena
1112,76000 Kč112,76 Kč
1099,74100 Kč997,41 Kč
4592,07867 Kč4 143,54 Kč
9088,75156 Kč7 987,64 Kč
13586,85859 Kč11 725,91 Kč
27083,71437 Kč22 602,88 Kč
54080,68131 Kč43 567,91 Kč
1 03577,93139 Kč80 658,99 Kč
Standardní balení výrobce
Poznámka: V případě zakoupení produktu v množstvích nižších, než odpovídá standardnímu balení, se vzhledem ke službám společnosti Digi-Key s přidanou hodnotou může typ balení změnit.
Jednotková cena bez DPH:112,76000 Kč
Jednotková cena s DPH:136,43960 Kč
Přidružený produkt
1 Položky
XC7K325T-2FFG900I

XC7K325T-2FFG900I

IC FPGA 500 I/O 900FCBGA

AMD

70 855,23000 Kč