Chladič BGA Hliníkový 3,0W při 40°C Montáž na vrch
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.

374824B60024G

Číslo produktu DigiKey
HS331-ND
Výrobce
Boyd Laconia, LLC
Číslo produktu výrobce
374824B60024G
Popis
HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Standardní dodací lhůta výrobce
14 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Chladič BGA Hliníkový 3,0W při 40°C Montáž na vrch
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Mfr
Boyd Laconia, LLC
Řada
-
Balení
Hromadné balení
Stav součásti
Aktivní
Typ
Montáž na vrch
Chlazená pouzdra
BGA
Metoda připevnění
Pájecí kotva
Tvar
Čtyřhran, Pin Žebra
Délka
1,378" (35,00mm)
Šírka
1,378" (35,00mm)
Průměr
-
Výška žebra
0,984" (25,00mm)
Rozptylový výkon při nárůstu teploty
3,0W při 40°C
Tepelný odpor při nuceném průtoku vzduchu
4,30°C/W při 200LFM
Přirozený tepelný odpor
12,00°C/W
Materiál
Hliníkový
Materiál povrchu
Černé eloxování
Dotazy a odpovědi k produktům

Seznamte se s dotazy, které pokládají konstruktéři, pokládejte vlastní dotazy nebo pomozte členovi inženýrské komunity DigiKey.

K dispozici pro objednání
Zkontrolovat dodací lhůtu
Tento produkt není veden skladem u společnosti DigiKey. Uvedená dodací lhůta se bude vztahovat na dodávku od výrobce do společnosti DigiKey. Společnost DigiKey expeduje produkt po jeho obdržení a vyřídí tak otevřené objednávky.
Množství
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
86472,62537 Kč62 748,32 Kč
Jednotková cena bez DPH:72,62537 Kč
Jednotková cena s DPH:87,87670 Kč
Může vás též zajímatZobrazit vše
2 Položky
5901G

5901G

BOARD LEVEL HEAT SINK

Boyd Laconia, LLC

11,76000 Kč
125800D00000G

125800D00000G

SOLDER ANCHOR FOR BGA HEATSINKS

Boyd Laconia, LLC

6,09000 Kč