SP900S-54, 58, SP900EAAC-54, 58
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.

SP900S-0.009-AC-58

Číslo produktu DigiKey
BER183-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
SP900S-0.009-AC-58
Popis
THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
Standardní dodací lhůta výrobce
10 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Tepelná podložka Růžový 19,05mm x 12,70mm Obdélníkový Lepidlo - jedna strana
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Výrobce
Bergquist
Řada
Balení
Hromadné balení
Stav součásti
Aktivní
Využití
TO-220
Typ
Podložka, Fólie
Tvar
Obdélníkový
Obrys
19,05mm x 12,70mm
Tloušťka
0,0090" (0,229mm)
Materiál
Silikonová pryž
Lepidlo
Lepidlo - jedna strana
Podkladová vrstva, nosič
Skleněné vlákno
Barva
Růžový
Tepelná odolnost
0,61°C/W
Tepelná vodivost
1,6W/m-K
Skladovatelnost
12 měsíců
Začátek skladovatelnosti
-
Úložná/chladicí teplota
-
Základní číslo produktu
Dotazy a odpovědi k produktům

Seznamte se s dotazy, které pokládají konstruktéři, pokládejte vlastní dotazy nebo pomozte členovi inženýrské komunity DigiKey.

Skladem: 6 276
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
18,00000 Kč8,00 Kč
107,01000 Kč70,10 Kč
256,67720 Kč166,93 Kč
506,43700 Kč321,85 Kč
1006,20340 Kč620,34 Kč
3005,85190 Kč1 755,57 Kč
5005,69528 Kč2 847,64 Kč
1 0005,48942 Kč5 489,42 Kč
5 0005,03937 Kč25 196,85 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:8,00000 Kč
Jednotková cena s DPH:9,68000 Kč