SP900S-54, 58, SP900EAAC-54, 58
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.

SP900S-0.009-AC-58

Číslo produktu DigiKey
BER183-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
SP900S-0.009-AC-58
Popis
THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
Standardní dodací lhůta výrobce
10 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Tepelná podložka Růžový 19,05mm x 12,70mm Obdélníkový Lepidlo - jedna strana
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Výrobce
Bergquist
Řada
Balení
Hromadné balení
Stav součásti
Aktivní
Využití
TO-220
Typ
Podložka, Fólie
Tvar
Obdélníkový
Obrys
19,05mm x 12,70mm
Tloušťka
0,0090" (0,229mm)
Materiál
Silikonová pryž
Lepidlo
Lepidlo - jedna strana
Podkladová vrstva, nosič
Skleněné vlákno
Barva
Růžový
Tepelná odolnost
0,61°C/W
Tepelná vodivost
1,6W/m-K
Skladovatelnost
12 měsíců
Začátek skladovatelnosti
-
Úložná/chladicí teplota
-
Základní číslo produktu
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

Skladem: 2 629
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
18,54000 Kč8,54 Kč
107,52000 Kč75,20 Kč
257,16560 Kč179,14 Kč
506,90300 Kč345,15 Kč
1006,65520 Kč665,52 Kč
3006,27817 Kč1 883,45 Kč
5006,10986 Kč3 054,93 Kč
1 0005,88906 Kč5 889,06 Kč
5 0005,40618 Kč27 030,90 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:8,54000 Kč
Jednotková cena s DPH:10,33340 Kč