Name: HF115AC-0.0055-AC-90
Brand: Bergquist
SKU: BER169-ND
Price: 19.5657 CZK
Availability: InStock

Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.

HF115AC-0.0055-AC-90
Číslo produktu DigiKey	BER169-ND
Výrobce	Bergquist
Číslo produktu výrobce	HF115AC-0.0055-AC-90
Popis	THERM PAD 21.84MMX18.79MM W/ADH
Standardní dodací lhůta výrobce	10 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis	Tepelná podložka Šedá 21,84mm x 18,79mm Obdélníkový Lepidlo - jedna strana
Katalogový list	Katalogový list

Vlastnosti produktu

Filtrovat podobné produkty

Zobrazit prázdné atributy

Kategorie Ventilátory, dmychadla, regulace tepla Tepelné komponenty Podložky, pláty, můstky	Materiál Složená fázová změna
Výrobce Bergquist	Lepidlo Lepidlo - jedna strana
Řada Hi-Flow® 115-AC	Podkladová vrstva, nosič Skleněné vlákno
Balení Hromadné balení	Barva Šedá
Stav součásti Aktivní	Tepelná odolnost 0,35°C/W
Využití TO-218, TO-220, TO-247	Tepelná vodivost 0,8W/m-K
Typ Podložka, Fólie	Skladovatelnost 12 měsíců
Tvar Obdélníkový	Začátek skladovatelnosti Datum výroby
Obrys 21,84mm x 18,79mm	Základní číslo produktu HF115AC
Tloušťka 0,0055" (0,140mm)

Nahlásit chybu v informacích o produktu

Dokumenty a média

Klasifikace ochrany životního prostředí a exportu

Další zdroje

Skladem: 11 766

Kontrola dalších příchozích skladových zásob

Množství

Všechny ceny jsou v CZK

Hromadné balení