Tepelná podložka Šedá 21,84mm x 18,79mm Obdélníkový Lepidlo - jedna strana
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.

HF115AC-0.0055-AC-90

Číslo produktu DigiKey
BER169-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
HF115AC-0.0055-AC-90
Popis
THERM PAD 21.84MMX18.79MM W/ADH
Standardní dodací lhůta výrobce
10 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Tepelná podložka Šedá 21,84mm x 18,79mm Obdélníkový Lepidlo - jedna strana
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Výrobce
Bergquist
Řada
Balení
Hromadné balení
Stav součásti
Aktivní
Využití
TO-218, TO-220, TO-247
Typ
Podložka, Fólie
Tvar
Obdélníkový
Obrys
21,84mm x 18,79mm
Tloušťka
0,0055" (0,140mm)
Materiál
Složená fázová změna
Lepidlo
Lepidlo - jedna strana
Podkladová vrstva, nosič
Skleněné vlákno
Barva
Šedá
Tepelná odolnost
0,35°C/W
Tepelná vodivost
0,8W/m-K
Skladovatelnost
12 měsíců
Začátek skladovatelnosti
Datum výroby
Úložná/chladicí teplota
-
Základní číslo produktu
Dotazy a odpovědi k produktům

Seznamte se s dotazy, které pokládají konstruktéři, pokládejte vlastní dotazy nebo pomozte členovi inženýrské komunity DigiKey.

Skladem: 2 412
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
117,01000 Kč17,01 Kč
1015,11900 Kč151,19 Kč
2514,39640 Kč359,91 Kč
5013,87540 Kč693,77 Kč
10013,37360 Kč1 337,36 Kč
30012,61560 Kč3 784,68 Kč
50012,27838 Kč6 139,19 Kč
1 00011,83426 Kč11 834,26 Kč
5 00011,28643 Kč56 432,15 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:17,01000 Kč
Jednotková cena s DPH:20,58210 Kč