HF115AC-0.0055-AC-90
cms-photo-disclaimer

HF115AC-0.0055-AC-90

cms-digikey-product-number
BER169-ND
cms-manufacturer
cms-manufacturer-product-number
HF115AC-0.0055-AC-90
cms-description
THERM PAD 21.84MMX18.79MM W/ADH
cms-standard-lead-time
10 týdnů
cms-customer-reference
cms-detailed-description
Tepelná podložka Šedá 21,84mm x 18,79mm Obdélníkový Lepidlo - jedna strana
cms-datasheet
 cms-datasheet
cms-product-attributes
cms-type
cms-description
cms-select-all
cms-category
Výrobce
Bergquist
Řada
Balení
Hromadné balení
Stav součásti
Aktivní
Využití
TO-218, TO-220, TO-247
Typ
Podložka, Fólie
Tvar
Obdélníkový
Obrys
21,84mm x 18,79mm
Tloušťka
0,0055" (0,140mm)
Materiál
Složená fázová změna
Lepidlo
Lepidlo - jedna strana
Podkladová vrstva, nosič
Skleněné vlákno
Barva
Šedá
Tepelná odolnost
0,35°C/W
Tepelná vodivost
0,8W/m-K
Skladovatelnost
12 měsíců
Začátek skladovatelnosti
Datum výroby
Úložná/chladicí teplota
-
Základní číslo produktu
cms-product-q-and-a

cms-techforum-default-desc

Skladem: 4 664
cms-incoming-leadtime-link
cms-all-prices-in-currency
Hromadné balení
cms-quantitycms-unit-pricecms-ext-price
122,70000 Kč22,70 Kč
1020,14300 Kč201,43 Kč
2519,18840 Kč479,71 Kč
5018,49700 Kč924,85 Kč
10017,83050 Kč1 783,05 Kč
30016,82023 Kč5 046,07 Kč
50016,36988 Kč8 184,94 Kč
1 00015,77789 Kč15 777,89 Kč
5 00014,48197 Kč72 409,85 Kč
cms-manufacturer-standard-package
Jednotková cena bez DPH:22,70000 Kč
Jednotková cena s DPH:27,46700 Kč