
HF115AC-0.0055-AC-90 | |
---|---|
cms-digikey-product-number | BER169-ND |
cms-manufacturer | |
cms-manufacturer-product-number | HF115AC-0.0055-AC-90 |
cms-description | THERM PAD 21.84MMX18.79MM W/ADH |
cms-standard-lead-time | 10 týdnů |
cms-customer-reference | |
cms-detailed-description | Tepelná podložka Šedá 21,84mm x 18,79mm Obdélníkový Lepidlo - jedna strana |
cms-datasheet | cms-datasheet |
cms-type | cms-description | cms-select-all |
---|---|---|
cms-category | ||
Výrobce | Bergquist | |
Řada | ||
Balení | Hromadné balení | |
Stav součásti | Aktivní | |
Využití | TO-218, TO-220, TO-247 | |
Typ | Podložka, Fólie | |
Tvar | Obdélníkový | |
Obrys | 21,84mm x 18,79mm | |
Tloušťka | 0,0055" (0,140mm) | |
Materiál | Složená fázová změna | |
Lepidlo | Lepidlo - jedna strana | |
Podkladová vrstva, nosič | Skleněné vlákno | |
Barva | Šedá | |
Tepelná odolnost | 0,35°C/W | |
Tepelná vodivost | 0,8W/m-K | |
Skladovatelnost | 12 měsíců | |
Začátek skladovatelnosti | Datum výroby | |
Úložná/chladicí teplota | - | |
Základní číslo produktu |
cms-quantity | cms-unit-price | cms-ext-price |
---|---|---|
1 | 22,70000 Kč | 22,70 Kč |
10 | 20,14300 Kč | 201,43 Kč |
25 | 19,18840 Kč | 479,71 Kč |
50 | 18,49700 Kč | 924,85 Kč |
100 | 17,83050 Kč | 1 783,05 Kč |
300 | 16,82023 Kč | 5 046,07 Kč |
500 | 16,36988 Kč | 8 184,94 Kč |
1 000 | 15,77789 Kč | 15 777,89 Kč |
5 000 | 14,48197 Kč | 72 409,85 Kč |
Jednotková cena bez DPH: | 22,70000 Kč |
---|---|
Jednotková cena s DPH: | 27,46700 Kč |