HF115AC-0.0055-AC-58 není skladem a lze jej zařadit do zpětné objednávky.
Dostupné náhrady:

Similar


Laird Technologies - Thermal Materials
Skladem : 17
Jednotková cena : 1 047,66000 Kč
Katalogový list
HF115TAAC-54, 58
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.

HF115AC-0.0055-AC-58

Číslo produktu DigiKey
BER168-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
HF115AC-0.0055-AC-58
Popis
THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
Standardní dodací lhůta výrobce
10 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Tepelná podložka Šedá 19,05mm x 12,70mm Obdélníkový Lepidlo - jedna strana
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Výrobce
Bergquist
Řada
Balení
Hromadné balení
Stav součásti
Aktivní
Využití
TO-220
Typ
Podložka, Fólie
Tvar
Obdélníkový
Obrys
19,05mm x 12,70mm
Tloušťka
0,0055" (0,140mm)
Materiál
Složená fázová změna
Lepidlo
Lepidlo - jedna strana
Podkladová vrstva, nosič
Skleněné vlákno
Barva
Šedá
Tepelná odolnost
0,35°C/W
Tepelná vodivost
0,8W/m-K
Skladovatelnost
12 měsíců
Začátek skladovatelnosti
Datum výroby
Úložná/chladicí teplota
-
Základní číslo produktu
Dotazy a odpovědi k produktům

Seznamte se s dotazy, které pokládají konstruktéři, pokládejte vlastní dotazy nebo pomozte členovi inženýrské komunity DigiKey.

0 Skladem
Zkontrolovat dodací lhůtu
Požádat o sdělení stavu zásob
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
19,26000 Kč9,26 Kč
108,18800 Kč81,88 Kč
257,79680 Kč194,92 Kč
507,51060 Kč375,53 Kč
1007,24120 Kč724,12 Kč
3006,83143 Kč2 049,43 Kč
5006,64844 Kč3 324,22 Kč
1 0006,40825 Kč6 408,25 Kč
5 0005,88263 Kč29 413,15 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:9,26000 Kč
Jednotková cena s DPH:11,20460 Kč