HF115TAAC-54, 58
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.

HF115AC-0.0055-AC-58

Číslo produktu DigiKey
BER168-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
HF115AC-0.0055-AC-58
Popis
THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
Standardní dodací lhůta výrobce
10 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Tepelná podložka Šedá 19,05mm x 12,70mm Obdélníkový Lepidlo - jedna strana
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Výrobce
Bergquist
Řada
Balení
Hromadné balení
Stav součásti
Aktivní
Využití
TO-220
Typ
Podložka, Fólie
Tvar
Obdélníkový
Obrys
19,05mm x 12,70mm
Tloušťka
0,0055" (0,140mm)
Materiál
Složená fázová změna
Lepidlo
Lepidlo - jedna strana
Podkladová vrstva, nosič
Skleněné vlákno
Barva
Šedá
Tepelná odolnost
0,35°C/W
Tepelná vodivost
0,8W/m-K
Skladovatelnost
12 měsíců
Začátek skladovatelnosti
Datum výroby
Úložná/chladicí teplota
-
Základní číslo produktu
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

Skladem: 3 770
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
19,17000 Kč9,17 Kč
108,10300 Kč81,03 Kč
257,70720 Kč192,68 Kč
507,43220 Kč371,61 Kč
1007,16340 Kč716,34 Kč
3006,75863 Kč2 027,59 Kč
5006,57812 Kč3 289,06 Kč
1 0006,34024 Kč6 340,24 Kč
5 0005,82028 Kč29 101,40 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:9,17000 Kč
Jednotková cena s DPH:11,09570 Kč