HF115AC-0.0055-AC-54
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.

HF115AC-0.0055-AC-54

Číslo produktu DigiKey
BER167-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
HF115AC-0.0055-AC-54
Popis
THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
Standardní dodací lhůta výrobce
10 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Tepelná podložka Šedá 19,05mm x 12,70mm Obdélníkový Lepidlo - jedna strana
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Výrobce
Bergquist
Řada
Balení
Hromadné balení
Stav součásti
Aktivní
Využití
TO-220
Typ
Podložka, Fólie
Tvar
Obdélníkový
Obrys
19,05mm x 12,70mm
Tloušťka
0,0055" (0,140mm)
Materiál
Složená fázová změna
Lepidlo
Lepidlo - jedna strana
Podkladová vrstva, nosič
Skleněné vlákno
Barva
Šedá
Tepelná odolnost
0,35°C/W
Tepelná vodivost
0,8W/m-K
Skladovatelnost
12 měsíců
Začátek skladovatelnosti
Datum výroby
Úložná/chladicí teplota
-
Základní číslo produktu
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

Skladem: 4 979
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
18,96000 Kč8,96 Kč
107,99900 Kč79,99 Kč
257,62360 Kč190,59 Kč
507,34880 Kč367,44 Kč
1007,08220 Kč708,22 Kč
3006,68227 Kč2 004,68 Kč
5006,50354 Kč3 251,77 Kč
1 0006,26837 Kč6 268,37 Kč
5 0005,75425 Kč28 771,25 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:8,96000 Kč
Jednotková cena s DPH:10,84160 Kč