HF115AC-0.0055-AC-54
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.

HF115AC-0.0055-AC-54

Číslo produktu DigiKey
BER167-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
HF115AC-0.0055-AC-54
Popis
THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
Standardní dodací lhůta výrobce
10 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Tepelná podložka Šedá 19,05mm x 12,70mm Obdélníkový Lepidlo - jedna strana
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Výrobce
Bergquist
Řada
Balení
Hromadné balení
Stav součásti
Aktivní
Využití
TO-220
Typ
Podložka, Fólie
Tvar
Obdélníkový
Obrys
19,05mm x 12,70mm
Tloušťka
0,0055" (0,140mm)
Materiál
Složená fázová změna
Lepidlo
Lepidlo - jedna strana
Podkladová vrstva, nosič
Skleněné vlákno
Barva
Šedá
Tepelná odolnost
0,35°C/W
Tepelná vodivost
0,8W/m-K
Skladovatelnost
12 měsíců
Začátek skladovatelnosti
Datum výroby
Úložná/chladicí teplota
-
Základní číslo produktu
Dotazy a odpovědi k produktům

Seznamte se s dotazy, které pokládají konstruktéři, pokládejte vlastní dotazy nebo pomozte členovi inženýrské komunity DigiKey.

Skladem: 42 916
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
16,95000 Kč6,95 Kč
106,18900 Kč61,89 Kč
255,88560 Kč147,14 Kč
505,67500 Kč283,75 Kč
1005,46880 Kč546,88 Kč
3005,16007 Kč1 548,02 Kč
5005,02168 Kč2 510,84 Kč
1 0004,84045 Kč4 840,45 Kč
5 0004,44357 Kč22 217,85 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:6,95000 Kč
Jednotková cena s DPH:8,40950 Kč