Tepelná podložka Šedá 19,05mm x 12,70mm Obdélníkový Lepidlo - jedna strana
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.

HF115AC-0.0055-AC-54

Číslo produktu DigiKey
BER167-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
HF115AC-0.0055-AC-54
Popis
THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
Standardní dodací lhůta výrobce
10 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Tepelná podložka Šedá 19,05mm x 12,70mm Obdélníkový Lepidlo - jedna strana
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Výrobce
Bergquist
Řada
Balení
Hromadné balení
Stav součásti
Aktivní
Využití
TO-220
Typ
Podložka, Fólie
Tvar
Obdélníkový
Obrys
19,05mm x 12,70mm
Tloušťka
0,0055" (0,140mm)
Materiál
Složená fázová změna
Lepidlo
Lepidlo - jedna strana
Podkladová vrstva, nosič
Skleněné vlákno
Barva
Šedá
Tepelná odolnost
0,35°C/W
Tepelná vodivost
0,8W/m-K
Skladovatelnost
12 měsíců
Začátek skladovatelnosti
Datum výroby
Úložná/chladicí teplota
-
Základní číslo produktu
Dotazy a odpovědi k produktům

Seznamte se s dotazy, které pokládají konstruktéři, pokládejte vlastní dotazy nebo pomozte členovi inženýrské komunity DigiKey.

Skladem: 16 145
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
16,93000 Kč6,93 Kč
106,17300 Kč61,73 Kč
255,87120 Kč146,78 Kč
505,66100 Kč283,05 Kč
1005,45530 Kč545,53 Kč
3005,14730 Kč1 544,19 Kč
5005,00928 Kč2 504,64 Kč
1 0004,82849 Kč4 828,49 Kč
5 0004,43259 Kč22 162,95 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:6,93000 Kč
Jednotková cena s DPH:8,38530 Kč