Chladič BGA Hliníkový Montáž na vrch
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.

ATS012012025-MF-2X

Číslo produktu DigiKey
684-ATS012012025-MF-2X-ND
Výrobce
Advanced Thermal Solutions Inc.
Číslo produktu výrobce
ATS012012025-MF-2X
Popis
MAXIFLOW HEATSINK 12X12X25MM
Standardní dodací lhůta výrobce
8 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Chladič BGA Hliníkový Montáž na vrch
Katalogový list
 Katalogový list
Modely EDA/CAD
ATS012012025-MF-2X Modely
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Mfr
Advanced Thermal Solutions Inc.
Řada
maxiFLOW
Balení
Hromadné balení
Stav součásti
Aktivní
Typ
Montáž na vrch
Chlazená pouzdra
BGA
Metoda připevnění
Tepelná páska, Lepidlo (není součástí balení)
Tvar
Čtyřhran, Úhlová žebra
Délka
0,472" (12,00mm)
Šírka
0,472" (12,00mm)
Průměr
-
Výška žebra
0,984" (25,00mm)
Rozptylový výkon při nárůstu teploty
-
Tepelný odpor při nuceném průtoku vzduchu
9,03°C/W při 200 LFM
Přirozený tepelný odpor
-
Materiál
Hliníkový
Materiál povrchu
Černé eloxování
Dotazy a odpovědi k produktům

Seznamte se s dotazy, které pokládají konstruktéři, pokládejte vlastní dotazy nebo pomozte členovi inženýrské komunity DigiKey.

Skladem: 24
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Množství
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
1208,30000 Kč208,30 Kč
10184,32000 Kč1 843,20 Kč
25175,56840 Kč4 389,21 Kč
50169,22280 Kč8 461,14 Kč
100163,09780 Kč16 309,78 Kč
300153,83203 Kč46 149,61 Kč
500149,69978 Kč74 849,89 Kč
1 000144,26214 Kč144 262,14 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:208,30000 Kč
Jednotková cena s DPH:252,04300 Kč
Může vás též zajímatZobrazit vše
2 Položky
ATS012012019-SF-2R

ATS012012019-SF-2R

HEATSINK 12X12X19MM

Advanced Thermal Solutions Inc.

134,39000 Kč
HSB03-121218

HSB03-121218

HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

20,79000 Kč