
STM32WB55RGV7 | |
|---|---|
Číslo produktu DigiKey | 497-STM32WB55RGV7-ND |
Výrobce | |
Číslo produktu výrobce | STM32WB55RGV7 |
Popis | IC RF TXRX+MCU 802.15.4 68VFQFPN |
Standardní dodací lhůta výrobce | 13 týdnů |
Referenční číslo zákazníka | |
Podrobný popis | IO RF TxRx + MCU 802,15,4, Bluetooth Bluetooth v5.3, Závit, Zigbee® 2,405GHz ~ 2,48GHz 68-VFQFN podložka pro odvod tepla |
Katalogový list | Katalogový list |
Modely EDA/CAD | STM32WB55RGV7 Modely |
Typ | Popis | Vybrat vše |
|---|---|---|
Kategorie | ||
Mfr | ||
Řada | ||
Balení | Nosič | |
Stav součásti | Aktivní | |
Možnost naprogramování ve společnosti DigiKey | Neověřeno | |
Typ | TxRx + MCU | |
RF skupina/standard | 802,15,4, Bluetooth | |
Protokol | ||
Modulace | GFSK | |
Kmitočet | ||
Datová rychlost (max) | 2Mbps | |
Výstupní výkon | 6dBm | |
Citlivost | -100dBm | |
Velikost paměti | 1MB flash, 256kB SRAM | |
Sériová rozhraní | ADC, I2C, SPI, UART, USART, USB | |
GPIO | 49 | |
Napájecí napětí | 1,71V ~ 3,6V | |
Odebíraný pracovní proud | 4,5mA ~ 7,9mA | |
Proud při vysílání | 5,2mA ~ 12,7mA | |
Provozní teplota | -40°C ~ 105°C (TA) | |
Třída | - | |
Kvalifikace | - | |
Způsob montáže | Montáž na povrch | |
Pouzdro | 68-VFQFN podložka pro odvod tepla | |
Dodávaná velikost pouzdra | 68-VFQFPN (8x8) | |
Základní číslo produktu |
| Množství | Jednotková cena | Celk. cena |
|---|---|---|
| 1 | 151,35000 Kč | 151,35 Kč |
| 10 | 117,45900 Kč | 1 174,59 Kč |
| 25 | 108,98000 Kč | 2 724,50 Kč |
| 100 | 99,65070 Kč | 9 965,07 Kč |
| 250 | 96,51676 Kč | 24 129,19 Kč |
| Jednotková cena bez DPH: | 151,35000 Kč |
|---|---|
| Jednotková cena s DPH: | 183,13350 Kč |






