
STM32WB55REV6 | |
---|---|
Číslo produktu DigiKey | STM32WB55REV6-ND |
Výrobce | |
Číslo produktu výrobce | STM32WB55REV6 |
Popis | IC RF TXRX+MCU 802.15.4 68VFQFPN |
Standardní dodací lhůta výrobce | 13 týdnů |
Referenční číslo zákazníka | |
Podrobný popis | IO RF TxRx + MCU 802,15,4, Bluetooth Bluetooth v5.3, Závit, Zigbee® 2,405GHz ~ 2,48GHz 68-VFQFN podložka pro odvod tepla |
Katalogový list | Katalogový list |
Modely EDA/CAD | STM32WB55REV6 Modely |
Typ | Popis | Vybrat vše |
---|---|---|
Kategorie | ||
Mfr | ||
Řada | ||
Balení | Nosič | |
Stav součásti | Aktivní | |
Možnost naprogramování ve společnosti DigiKey | Neověřeno | |
Typ | TxRx + MCU | |
RF skupina/standard | 802,15,4, Bluetooth | |
Protokol | ||
Modulace | GFSK | |
Kmitočet | ||
Datová rychlost (max) | 2Mbps | |
Výstupní výkon | 6dBm | |
Citlivost | -100dBm | |
Velikost paměti | 512kB flash, 256kB SRAM | |
Sériová rozhraní | ADC, I2C, SPI, UART, USART, USB | |
GPIO | 49 | |
Napájecí napětí | 1,71V ~ 3,6V | |
Odebíraný pracovní proud | 4,5mA ~ 7,9mA | |
Proud při vysílání | 5,2mA ~ 12,7mA | |
Provozní teplota | -40°C ~ 85°C (TA) | |
Třída | - | |
Kvalifikace | - | |
Způsob montáže | Montáž na povrch | |
Pouzdro | 68-VFQFN podložka pro odvod tepla | |
Dodávaná velikost pouzdra | 68-VFQFPN (8x8) | |
Základní číslo produktu |
Množství | Jednotková cena | Celk. cena |
---|---|---|
1 | 142,69000 Kč | 142,69 Kč |
10 | 109,83700 Kč | 1 098,37 Kč |
25 | 101,65040 Kč | 2 541,26 Kč |
100 | 92,64140 Kč | 9 264,14 Kč |
250 | 88,34920 Kč | 22 087,30 Kč |
500 | 85,76170 Kč | 42 880,85 Kč |
1 560 | 82,46904 Kč | 128 651,70 Kč |
Jednotková cena bez DPH: | 142,69000 Kč |
---|---|
Jednotková cena s DPH: | 172,65490 Kč |