

MCXW716AMFPAT | |
---|---|
Číslo produktu DigiKey | 568-MCXW716AMFPAT-ND |
Výrobce | |
Číslo produktu výrobce | MCXW716AMFPAT |
Popis | IC MCU |
Standardní dodací lhůta výrobce | 13 týdnů |
Referenční číslo zákazníka | |
Podrobný popis | IO RF TxRx + MCU 802,15,4, Bluetooth Bluetooth v5.3. Matter, Thread, Zigbee® 40-VFQFN podložka pro odvod tepla |
Katalogový list | Katalogový list |
Typ | Popis | Vybrat vše |
---|---|---|
Kategorie | ||
Mfr | ||
Řada | ||
Balení | Hromadné balení | |
Stav součásti | Aktivní | |
Typ | TxRx + MCU | |
RF skupina/standard | 802,15,4, Bluetooth | |
Protokol | ||
Modulace | 2FSK, GFSK, GMSK, MSK | |
Kmitočet | - | |
Datová rychlost (max) | 2Mbps | |
Výstupní výkon | 10dBm | |
Citlivost | -106dBm | |
Velikost paměti | 1MB flash, 128kB RAM | |
Sériová rozhraní | ADC, CANbus, GPIO, I2C, SPI, UART | |
GPIO | 22 | |
Napájecí napětí | 1,8V - 1,98V | |
Odebíraný pracovní proud | 3,69mA - 10,01mA | |
Proud při vysílání | 3,75mA - 20,99mA | |
Provozní teplota | -40°C ~ 125°C (TA) | |
Třída | - | |
Kvalifikace | - | |
Způsob montáže | Montáž na povrch, Smáčitelný bok | |
Pouzdro | 40-VFQFN podložka pro odvod tepla | |
Dodávaná velikost pouzdra | 40-HVQFN (6x6) | |
Základní číslo produktu |
Množství | Jednotková cena | Celk. cena |
---|---|---|
1 | 170,81000 Kč | 170,81 Kč |
10 | 148,08000 Kč | 1 480,80 Kč |
25 | 140,20240 Kč | 3 505,06 Kč |
100 | 129,39180 Kč | 12 939,18 Kč |
250 | 122,91700 Kč | 30 729,25 Kč |
500 | 118,34732 Kč | 59 173,66 Kč |
Jednotková cena bez DPH: | 170,81000 Kč |
---|---|
Jednotková cena s DPH: | 206,68010 Kč |