Bez olova Bez čištění Pájecí pasta Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Nádobka, 17,64oz (500g)
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.

70-3213-0810

Číslo produktu DigiKey
70-3213-0810-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
70-3213-0810
Popis
SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM
Standardní dodací lhůta výrobce
2 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Bez olova Bez čištění Pájecí pasta Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Nádobka, 17,64oz (500g)
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Filtrovat podobné produkty
Zobrazit prázdné atributy
Kategorie
Typ punčochy
3
Výrobce
Kester Solder
Proces
Bez olova
Řada
Tvar
Nádobka, 17,64oz (500g)
Balení
Hromadné balení
Skladovatelnost
8 měsíců
Stav součásti
Aktivní
Začátek skladovatelnosti
Datum výroby
Typ
Pájecí pasta
Úložná/chladicí teplota
32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Složení
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Skladiště DigiKey
Chlazený
Bod tavení
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Přepravní informace
Dodávka se studeným obalem. K zajištění spokojenosti zákazníka a integrity produktu, je doporučena letecká doprava.
Typ tavidla
Bez čištění
Základní číslo produktu
Klasifikace ochrany životního prostředí a exportu
Dotazy a odpovědi k produktům
Další zdroje
Skladem: 47
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
14 989,33000 Kč4 989,33 Kč
54 297,19800 Kč21 485,99 Kč
104 028,42400 Kč40 284,24 Kč
303 634,77467 Kč109 043,24 Kč
503 464,29620 Kč173 214,81 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:4 989,33000 Kč
Jednotková cena s DPH:6 037,08930 Kč