Bez olova Bez čištění Pájecí pasta Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Nádobka, 17,64oz (500g)
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.

70-3213-0810

Číslo produktu DigiKey
70-3213-0810-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
70-3213-0810
Popis
SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM
Standardní dodací lhůta výrobce
2 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Bez olova Bez čištění Pájecí pasta Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Nádobka, 17,64oz (500g)
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Výrobce
Kester Solder
Řada
Balení
Hromadné balení
Stav součásti
Aktivní
Typ
Pájecí pasta
Složení
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Průměr
-
Bod tavení
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Typ tavidla
Bez čištění
Velikost vodiče
-
Typ punčochy
3
Proces
Bez olova
Tvar
Nádobka, 17,64oz (500g)
Skladovatelnost
8 měsíců
Začátek skladovatelnosti
Datum výroby
Úložná/chladicí teplota
32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
Skladiště DigiKey
Chlazený
Přepravní informace
Dodávka se studeným obalem. K zajištění spokojenosti zákazníka a integrity produktu, je doporučena letecká doprava.
Základní číslo produktu
Dotazy a odpovědi k produktům

Seznamte se s dotazy, které pokládají konstruktéři, pokládejte vlastní dotazy nebo pomozte členovi inženýrské komunity DigiKey.

Skladem: 18
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
15 188,82000 Kč5 188,82 Kč
54 468,83600 Kč22 344,18 Kč
104 189,22700 Kč41 892,27 Kč
303 779,72400 Kč113 391,72 Kč
503 602,37480 Kč180 118,74 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:5 188,82000 Kč
Jednotková cena s DPH:6 278,47220 Kč