Bez olova Bez čištění Pájecí pasta Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Nádobka, 17,64oz (500g)
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.

TS991SNL500T4

Číslo produktu DigiKey
315-TS991SNL500T4-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
TS991SNL500T4
Popis
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Standardní dodací lhůta výrobce
4 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Bez olova Bez čištění Pájecí pasta Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Nádobka, 17,64oz (500g)
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Filtrovat podobné produkty
Zobrazit prázdné atributy
Kategorie
Typ tavidla
Bez čištění
Výrobce
Chip Quik Inc.
Typ punčochy
4
Řada
Proces
Bez olova
Balení
Hromadné balení
Tvar
Nádobka, 17,64oz (500g)
Stav součásti
Aktivní
Skladovatelnost
12 měsíců
Typ
Pájecí pasta
Začátek skladovatelnosti
Datum výroby
Složení
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Základní číslo produktu
Bod tavení
423°F (217°C)
Klasifikace ochrany životního prostředí a exportu
Dotazy a odpovědi k produktům
Další zdroje
Skladem: 1
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
12 280,34000 Kč2 280,34 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:2 280,34000 Kč
Jednotková cena s DPH:2 759,21140 Kč