Bez olova Bez čištění Pájecí pasta Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Nádobka, 8,8oz (250g)
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.

TS391SNL250

Číslo produktu DigiKey
TS391SNL250-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
TS391SNL250
Popis
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Standardní dodací lhůta výrobce
3 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Bez olova Bez čištění Pájecí pasta Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5) Nádobka, 8,8oz (250g)
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Filtrovat podobné produkty
Zobrazit prázdné atributy
Kategorie
Typ punčochy
4
Výrobce
Chip Quik Inc.
Proces
Bez olova
Balení
Hromadné balení
Tvar
Nádobka, 8,8oz (250g)
Stav součásti
Aktivní
Skladovatelnost
12 měsíců
Typ
Pájecí pasta
Začátek skladovatelnosti
Datum výroby
Složení
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96,5/3/0,5)
Úložná/chladicí teplota
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Bod tavení
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Základní číslo produktu
Typ tavidla
Bez čištění
Klasifikace ochrany životního prostředí a exportu
Dotazy a odpovědi k produktům
Další zdroje
Skladem: 55
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
11 458,84000 Kč1 458,84 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:1 458,84000 Kč
Jednotková cena s DPH:1 765,19640 Kč