TC1-200G
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.

TC1-200G

Číslo produktu DigiKey
TC1-200G-ND
Výrobce
Chip Quik Inc.
Číslo produktu výrobce
TC1-200G
Popis
HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Standardní dodací lhůta výrobce
4 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Tepelný Křemíková sloučenina Nádobka 200 gramů
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Výrobce
Chip Quik Inc.
Řada
-
Balení
Hromadné balení
Stav součásti
Aktivní
Typ
Křemíková sloučenina
Velikost / rozměry
Nádobka 200 gramů
Využitelný teplotní rozsah
-
Barva
Bílá
Tepelná vodivost
0,67W/m-K
Vlastnosti
-
Skladovatelnost
60 měsíců
Úložná/chladicí teplota
37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Třída hořlavosti materiálu
-
Začátek skladovatelnosti
Datum výroby
Přepravní informace
Expedováno ze společnosti Digi-Key
Skladiště DigiKey
-
Dotazy a odpovědi k produktům

Seznamte se s dotazy, které pokládají konstruktéři, pokládejte vlastní dotazy nebo pomozte členovi inženýrské komunity DigiKey.

Skladem: 23
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Množství
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
11 051,45000 Kč1 051,45 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:1 051,45000 Kč
Jednotková cena s DPH:1 272,25450 Kč
Může vás též zajímatZobrazit vše
8 Položky
1978-1

1978-1

SILICONE FREE HEAT SINK

Techspray

1 719,57000 Kč
1978-DP

1978-DP

SILICONE FREE HEAT SINK COMP.

Techspray

786,01000 Kč
TC2-50G

TC2-50G

HEAT SINK COMPOUND - GREY ULTRA

Chip Quik Inc.

2 103,95000 Kč
TC3-1G

TC3-1G

HEAT SINK THERMAL COMPOUND

Chip Quik Inc.

125,25000 Kč
TC4-20G

TC4-20G

HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE

Chip Quik Inc.

1 165,33000 Kč
WLP 500

WLP 500

Thermal conductive paste (500 g)

Fischer Elektronik

1 808,62000 Kč
8329TCS-6ML

8329TCS-6ML

ADHESIVE - THERMAL CONDUCTIVE EP

MG Chemicals

741,38000 Kč
TC1-20G

TC1-20G

HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT

Chip Quik Inc.

272,60000 Kč