TC1-200G
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.

TC1-200G

Číslo produktu DigiKey
TC1-200G-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
TC1-200G
Popis
HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Standardní dodací lhůta výrobce
4 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Tepelný Křemíková sloučenina Nádobka 200 gramů
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Výrobce
Chip Quik Inc.
Řada
-
Balení
Hromadné balení
Stav součásti
Aktivní
Typ
Křemíková sloučenina
Velikost / rozměry
Nádobka 200 gramů
Využitelný teplotní rozsah
-
Barva
Bílá
Tepelná vodivost
0,67W/m-K
Vlastnosti
-
Skladovatelnost
60 měsíců
Úložná/chladicí teplota
37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Třída hořlavosti materiálu
-
Začátek skladovatelnosti
Datum výroby
Přepravní informace
Expedováno ze společnosti Digi-Key
Skladiště DigiKey
-
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

Skladem: 35
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
11 040,46000 Kč1 040,46 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:1 040,46000 Kč
Jednotková cena s DPH:1 258,95660 Kč