
SMDLTLFP250T4 | |
|---|---|
Číslo produktu DigiKey | SMDLTLFP250T4-ND |
Výrobce | |
Číslo produktu výrobce | SMDLTLFP250T4 |
Popis | SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G |
Standardní dodací lhůta výrobce | 4 týdnů |
Referenční číslo zákazníka | |
Podrobný popis | Bez olova Bez čištění Pájecí pasta Bi57.6Sn42Ag0.4 (57,6/42/0,4) Nádobka, 8,8oz (250g) |
Katalogový list | Katalogový list |
Kategorie | Proces Bez olova |
Výrobce Chip Quik Inc. | Tvar Nádobka, 8,8oz (250g) |
Balení Hromadné balení | Skladovatelnost 6 měsíců |
Stav součásti Aktivní | Začátek skladovatelnosti Datum výroby |
Typ Pájecí pasta | Úložná/chladicí teplota 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
Složení Bi57.6Sn42Ag0.4 (57,6/42/0,4) | Skladiště DigiKey Chlazený |
Bod tavení 281°F (138°C) | Přepravní informace Dodávka se studeným obalem. K zajištění spokojenosti zákazníka a integrity produktu, je doporučena letecká doprava. |
Typ tavidla Bez čištění | Základní číslo produktu |
Typ punčochy 4 |
| Množství | Jednotková cena | Celk. cena |
|---|---|---|
| 1 | 1 762,78000 Kč | 1 762,78 Kč |
| Jednotková cena bez DPH: | 1 762,78000 Kč |
|---|---|
| Jednotková cena s DPH: | 2 132,96380 Kč |


