Bez olova Bez čištění Pájecí pasta Bi57.6Sn42Ag0.4 (57,6/42/0,4) Nádobka, 8,8oz (250g)
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.

SMDLTLFP250T4

Číslo produktu DigiKey
SMDLTLFP250T4-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
SMDLTLFP250T4
Popis
SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G
Standardní dodací lhůta výrobce
4 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Bez olova Bez čištění Pájecí pasta Bi57.6Sn42Ag0.4 (57,6/42/0,4) Nádobka, 8,8oz (250g)
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Filtrovat podobné produkty
Zobrazit prázdné atributy
Kategorie
Proces
Bez olova
Výrobce
Chip Quik Inc.
Tvar
Nádobka, 8,8oz (250g)
Balení
Hromadné balení
Skladovatelnost
6 měsíců
Stav součásti
Aktivní
Začátek skladovatelnosti
Datum výroby
Typ
Pájecí pasta
Úložná/chladicí teplota
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Složení
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57,6/42/0,4)
Skladiště DigiKey
Chlazený
Bod tavení
281°F (138°C)
Přepravní informace
Dodávka se studeným obalem. K zajištění spokojenosti zákazníka a integrity produktu, je doporučena letecká doprava.
Typ tavidla
Bez čištění
Základní číslo produktu
Typ punčochy
4
Klasifikace ochrany životního prostředí a exportu
Dotazy a odpovědi k produktům
Další zdroje
Skladem: 18
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
11 762,78000 Kč1 762,78 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:1 762,78000 Kč
Jednotková cena s DPH:2 132,96380 Kč