SMDLTLFP250T4
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.

SMDLTLFP250T4

Číslo produktu DigiKey
SMDLTLFP250T4-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
SMDLTLFP250T4
Popis
SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G
Standardní dodací lhůta výrobce
4 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Bez olova Bez čištění Pájecí pasta Bi57.6Sn42Ag0.4 (57,6/42/0,4) Nádobka, 8,8oz (250g)
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Výrobce
Chip Quik Inc.
Řada
-
Balení
Hromadné balení
Stav součásti
Aktivní
Typ
Pájecí pasta
Složení
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57,6/42/0,4)
Průměr
-
Bod tavení
281°F (138°C)
Typ tavidla
Bez čištění
Velikost vodiče
-
Typ punčochy
4
Proces
Bez olova
Tvar
Nádobka, 8,8oz (250g)
Skladovatelnost
6 měsíců
Začátek skladovatelnosti
Datum výroby
Úložná/chladicí teplota
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Skladiště DigiKey
Chlazený
Přepravní informace
Dodávka se studeným obalem. K zajištění spokojenosti zákazníka a integrity produktu, je doporučena letecká doprava.
Základní číslo produktu
Dotazy a odpovědi k produktům

Seznamte se s dotazy, které pokládají konstruktéři, pokládejte vlastní dotazy nebo pomozte členovi inženýrské komunity DigiKey.

Skladem: 2
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
11 767,15000 Kč1 767,15 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:1 767,15000 Kč
Jednotková cena s DPH:2 138,25150 Kč