Bez olova Bez čištění Pájecí pasta, Dvousložková směs Bi57.6Sn42Ag0.4 (57,6/42/0,4) Nádobka, 0,53oz (15g)
Uvedený obrázek slouží pouze jako znázornění. Přesné technické údaje je nutné vyhledat v katalogovém listu produktu.
Bez olova Bez čištění Pájecí pasta, Dvousložková směs Bi57.6Sn42Ag0.4 (57,6/42/0,4) Nádobka, 0,53oz (15g)
SMDLTLFP15T4

SMDLTLFP15T4

Číslo produktu DigiKey
SMDLTLFP15T4-ND
Výrobce
Číslo produktu výrobce
SMDLTLFP15T4
Popis
TWO PART MIX SOLDER PASTE
Standardní dodací lhůta výrobce
4 týdnů
Referenční číslo zákazníka
Podrobný popis
Bez olova Bez čištění Pájecí pasta, Dvousložková směs Bi57.6Sn42Ag0.4 (57,6/42/0,4) Nádobka, 0,53oz (15g)
Katalogový list
 Katalogový list
Vlastnosti produktu
Typ
Popis
Vybrat vše
Kategorie
Výrobce
Chip Quik Inc.
Řada
-
Balení
Hromadné balení
Stav součásti
Aktivní
Typ
Pájecí pasta, Dvousložková směs
Složení
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57,6/42/0,4)
Průměr
-
Bod tavení
281°F (138°C)
Typ tavidla
Bez čištění
Velikost vodiče
-
Typ punčochy
4
Proces
Bez olova
Tvar
Nádobka, 0,53oz (15g)
Skladovatelnost
24 měsíců
Začátek skladovatelnosti
Datum výroby
Úložná/chladicí teplota
37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Přepravní informace
-
Základní číslo produktu
Dotazy a odpovědi k produktům

Seznamte se s dotazy, které pokládají konstruktéři, pokládejte vlastní dotazy nebo pomozte členovi inženýrské komunity DigiKey.

Skladem: 13
Kontrola dalších příchozích skladových zásob
Všechny ceny jsou v CZK
Hromadné balení
Množství Jednotková cena Celk. cena
1418,91000 Kč418,91 Kč
Standardní balení výrobce
Jednotková cena bez DPH:418,91000 Kč
Jednotková cena s DPH:506,88110 Kč