
Q3-0.005-AC-108 | |
|---|---|
Číslo produktu DigiKey | BER138-ND |
Výrobce | |
Číslo produktu výrobce | Q3-0.005-AC-108 |
Popis | THERM PAD 116.84MMX60.96MM W/ADH |
Referenční číslo zákazníka | |
Podrobný popis | Tepelná podložka Černá 116,84mm x 60,96mm Obdélníkový Lepidlo - jedna strana |
Katalogový list | Katalogový list |
Typ | Popis | Vybrat vše |
|---|---|---|
Kategorie | ||
Výrobce | Bergquist | |
Řada | ||
Balení | Hromadné balení | |
Stav součásti | Aktivní | |
Využití | Napájecí modul | |
Typ | Podložka, Fólie | |
Tvar | Obdélníkový | |
Obrys | 116,84mm x 60,96mm | |
Tloušťka | 0,0050" (0,127mm) | |
Materiál | Elastomerový | |
Lepidlo | Lepidlo - jedna strana | |
Podkladová vrstva, nosič | Skleněné vlákno | |
Barva | Černá | |
Tepelná odolnost | 0,35°C/W | |
Tepelná vodivost | 2,0W/m-K | |
Skladovatelnost | 6 měsíců | |
Začátek skladovatelnosti | - | |
Úložná/chladicí teplota | - | |
Základní číslo produktu |

