TPS82740A MicroSiP™ Module

Produkty
Zpět
Výrobci
Zpět
Zdroje
Zpět
- Stavění
- Obsah
- Aplikace a technologie
- Články a blogy
- E-časopisy a e-knihy
- Maker.io
- Knihovna produktového školení
- TechForum
- Školení a akce
- Knihovna Videí
- Hledat vše
Zpět
- Nástroje
- Konverzní kalkulačky
- Křížový odkaz
- EDA a vývojové nástroje
- Knihovna referenčních návrhů
- Scheme-it
Zpět
- Program a služby
- Automatizace a řízení
- Konstrukční a integrační služby
- Digitální řešení
- IoT řešení
- Sledování součástek
- Produktové služby
Zpět
- Nákup
- Nástroje
- myLists
- Cenové nabídky
- Produkty
- Výrobci
Sledování součástek

TechForum

Webinars

Scheme-it
Požádat o cenovou nabídku

Product Highlights > TPS82740A MicroSiP™ Module

            TPS82740A MicroSiP™ Module
                    TI's 200 mA step-down converter MicroSiP module with 360 nA quiescent current
    

Image of Texas Instruments' TPS82740A MicroSiP™ Module Texas Instruments' TPS82740 is the industry’s first step-down converter module featuring typically 360 nA quiescent-current consumption. It is a complete MicroSIP DC/DC step-down power solution intended for ultra-low-power applications. The module includes the switching regulator, inductor and input/output capacitors. The integration of all required passive components enables a tiny solution size of only 6.7 mm². This new DCS-Control™-based device extends the light-load efficiency range below 10 µA load currents. It supports output currents up to 200 mA.

Applications include Bluetooth low energy, RF4CE, ZigBee, wearable electronics, and energy harvesting.

Features
360 nA typical quiescent current Up to 90% efficiency at 10 µA output current Pin-selectable output voltages in 100 mV steps Integrated slew-rate controlled load switch Up to 200 mA output current Input voltage range VIN from 2.2 V to 5.5 V	RF-friendly DCS-control Low output voltage ripple Automatic transition to no ripple 100% mode Discharge function on VOUT and LOAD Sub-1.1 mm profile solution Total solution size <6.7 mm²