SiC MOSFETs in a TO-Leadless (TOLL) Package

Produkty
Zpět
Výrobci
Zpět
Zdroje
Zpět
- Stavění
- Obsah
- Aplikace a technologie
- Články a blogy
- E-časopisy a e-knihy
- Maker.io
- Knihovna produktového školení
- TechForum
- Školení a akce
- Knihovna Videí
- Hledat vše
Zpět
- Nástroje
- Konverzní kalkulačky
- Křížový odkaz
- EDA a vývojové nástroje
- Knihovna referenčních návrhů
- Scheme-it
Zpět
- Program a služby
- Automatizace a řízení
- Konstrukční a integrační služby
- Digitální řešení
- IoT řešení
- Sledování součástek
- Produktové služby
Zpět
- Nákup
- Nástroje
- myLists
- Cenové nabídky
- Produkty
- Výrobci
Sledování součástek

TechForum

Webinars

Scheme-it
Požádat o cenovou nabídku

Product Highlights > SiC MOSFETs in a TO-Leadless (TOLL) Package

            SiC MOSFETs in a TO-Leadless (TOLL) Package
                    ROHM TOLL SiC MOSFETs offer excellent heat dissipation and high-current capability in a compact form factor
    

Image of ROHM Semiconductor SiC MOSFET in a TO-Leadless (TOLL) Package ROHM SiC MOSFETs in a compact TOLL package deliver superior performance in high-power applications. Compared to conventional TO-263 packages, the TOLL form factor reduces footprint space by approximately 26% while enabling excellent heat dissipation and high-current capability. Its low gate resistance minimizes switching losses, lowering overall power consumption and boosting efficiency. With a low-profile design that is ideal for modern slim power supplies, these devices are optimized for demanding applications such as server power supplies, PV inverters, and other next-generation industrial power solutions.

Features

Low on-resistance
Fast switching speed
Fast reverse recovery
Easy to parallel

Simple to drive
Pb-free lead plating; RoHS-compliant
MSL 1 (moisture sensitivity level)

Applications

Industrial equipment: solar inverters and power supplies for servers and data centers
Consumer equipment: general-purpose power supplies