BG Series Thermal Heatsinks for BGA, CPU, and GPU

Produkty
Zpět
Výrobci
Zpět
Zdroje
Zpět
- Stavění
- Obsah
- Aplikace a technologie
- Články a blogy
- E-časopisy a e-knihy
- Maker.io
- Knihovna produktového školení
- TechForum
- Školení a akce
- Knihovna Videí
- Hledat vše
Zpět
- Nástroje
- Konverzní kalkulačky
- Křížový odkaz
- EDA a vývojové nástroje
- Knihovna referenčních návrhů
- Scheme-it
Zpět
- Program a služby
- Automatizace a řízení
- Konstrukční a integrační služby
- Digitální řešení
- IoT řešení
- Sledování součástek
- Produktové služby
Zpět
- Nákup
- Nástroje
- myLists
- Cenové nabídky
- Produkty
- Výrobci
Sledování součástek

TechForum

Webinars

Scheme-it
Požádat o cenovou nabídku

Product Highlights > BG Series Thermal Heatsinks for BGA, CPU, and GPU

            BG Series Thermal Heatsinks for BGA, CPU, and GPU
                    Ohmite’s heatsinks can be used for either natural or forced convection cooling applications
    

Image of Ohmite's BG Series Thermal Heatsinks for BGA, CPU, and GPU Ohmite’s low-cost BG series thermal heatsinks are designed for central processing units (CPU), graphic processing units (GPU), ball grid arrays (BGA), and plastic ball grid arrays (PBGA) devices. These simple heatsinks can be attached to devices with adhesive thermal tape included with the heatsink kits. The BG series heatsinks have a black anodized surface finish and they can be used in either natural (free) or forced convection cooling applications. Custom heatsinks are available upon request.

Features

Aluminum alloy 6063-T5 or equivalent with black anodized finish
PCB level heatsink, no soldering mounting

Standard thermal tape attachment (adhesive tape included with heatsinks)
Finished parts are RoHS compliant

Applications

Natural (free) or forced convection cooling applications
BGA and PBGA devices

CPUs
GPUs