K novým vlastnostem těchto LED diod XPG 4. generace patří vyšší max. budicí proud 3 A, optimalizovaný světelný výstup v ose, nižší tepelný odpor a dlouhodobá spolehlivost u široké škály vnitřních i venkovních přímých osvětlení.

Nízkoprofilové EMC filtry FN2600 se vstupy IEC lze integrovat do standardních rackových skříní 1U pro použití v aplikacích, jako je robotika nebo datová centra. Řada FN2640. resp. FN2660 (2 stupně) nabízí vysoký, resp. velmi vysoký útlum. Jmenovité napětí 250 V, proudová zatížitelnost až 20 A a schválení podle světových bezpečnostních norem.

Vratné SMD a radiální PTC pojistky, pojistky s pomalou a rychlou reakcí pro povrchovou montáž vyhovující kvalifikaci normy AEC-Q200 na ochranu automobilových aplikací proti nadproudu a přehřátí. EV pojistky chrání nabíjení vysoce výkonných baterií a systémů správy až do 1000 VDC.

Moduly selektivity SITOP rozdělují proud zátěže mezi několik zátěžných obvodů 24 VDC a provádějí jejich spolehlivé monitorování na přetížení a zkrat. Elektronika povoluje krátké proudové špičky způsobené vysokými náběhovými proudy, izoluje však zátěžové obvody v případě delších přetížení.

Robustně navržená, vyvinutá a zkonstruovaná řešení infrastruktury pro náročná průmyslová prostředí. Společnost Molex nabízí široký výběr konektorů M8 a M12 a šňůr, odolných konektorů, modulů HarshIO a řešení s ventily DIN pro všechny průmyslové aplikace.

Konektory REVConnect od společnosti Belden mění komunikační odvětví jakožto jednoduché, spolehlivé a snadné řešení zakončení nabízející bezkonkurenční všestrannost. Systém pokrývá zástrčky i zásuvky, nabízí možnosti připojení v místě provozu a představuje ideální zakončení kabelů Bonded Pair a DataTuff od společnosti Belden.

Plastové montážní prvky dodávané v metrických a imperiálních mírách mají mnoho využití. Jsou dodávány v mnoha variacích, aby vyhovovaly potřebám vašich aplikací. Jsou ideální jako izolace proti vlhkosti a elektřině.

Řada CHSA od společnosti Eaton Electronics má následující vlastnosti: 

• Vyhovění směrnici AEC-Q200
• Provozní teplota: -55 °C až +170 °C  
• Tolerance odporu: ±1 %
• Ultranízký a stabilní odpor

Operační zesilovač OPA328 CMOS od společnosti Texas Instruments je optimalizován na nízký šum a vysokou šířku pásma. Lineární vstupní stupeň s nulovým přechodovým zkreslením. Rozsah vstupního souhlasného napětí přesahuje kladnou a zápornou napájecí sběrnici o 100 mV. Výstupní napětí typicky překmitává v rozsahu 10 mV napětí sběrnic.

Provádějte přesná, podmíněná měření pomocí šasi CompactDAQ od společnosti NI . Šasi nabízí konektivitu USB nebo Ethernet a je dodáváno s různými počty slotů pro I/O moduly. Spárováním šasi s moduly C-Series vytvoříte správnou kombinaci analogových I/O, digitálních I/O, čítačů/časovačů a senzorových měření.

Řada WR-CIRC se skládá z kruhových konektorů M12, s kódováním A. Navzdory náročným pracovním podmínkám lze tyto robustní kruhové konektory spárovat a uzamknout, aby bylo zajištěno vodotěsné a prachotěsné spojení bez ztráty spojení nebo signálu. - Jmenovitý proud: až 5 A - Jmenovité napětí: až 250 V

Systém elektronických jističů CAPAROC od společnosti Phoenix Contact nabízí moduly s klasifikací Class I, Division 2 nebo s trojitou klasifikací CID2, ATEX a IECEx pro použití v nebezpečných prostředích po celém světě.

• Kompaktní přepínač s vysokou odolností navržený s ohledem na spolehlivost  
• Minimalizace degradace výkonnosti 
• Pocit čistého kliknutí s krátkou dobou reakce 
• Ideální pro herní ovladače, myši, nástěnné ovladače a malá zařízení

Vestavěná řešení zabezpečení od společnosti Microchip kombinují jednotky dsPIC33 DSC a PIC24 MCU s IO CryptoAuthentication™ a CryptoAutomotive™ pro poskytování robustního zabezpečení.

Vyřešte své nejnáročnější tepelné úlohy. Počáteční tloušťka podložky Tpcm™ 7000, která měkne při teplotě mezi 50 °C a 70 °C, se může snížit na lepenou spáru tenkou jen 35 µm. Speciální polymerová matrice nabízí ve srovnání s jinými tepelně vodivými plastickými mazivy nebo materiály s fázovou změnou vynikající odsávací odpor.

• PCIe Gen 4 x4 se sekvenčním čtením/zápisem: 6 GB/s; 4 GB/s 
• Režim 3D TLC/SLC; 64 GB až 960 GB
• Zvýšené zabezpečení spouštění díky firmwaru s digitálním podpisem 
• Robustní datová integrita díky Full E2E ochraně datové cesty 
• 100% širokopásmový screening pro dosažení cíle 0 DPPM
• NVME 2.0 s MI Appendix C