Chladiče

Zobrazuje se

z 124 046

Objednací č. Mfr	DOSTUPNÉ MNOŽSTVÍ	Cena	Řada	Balení	Stav produktu	Typ	Chlazená pouzdra	Metoda připevnění	Tvar	Délka	Šírka	Průměr	Výška žebra	Rozptylový výkon při nárůstu teploty	Tepelný odpor při nuceném průtoku vzduchu	Přirozený tepelný odpor	Materiál	Materiál povrchu
507302B00000G HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE Boyd Laconia, LLC	3 815 Skladem	1 : 7,96000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Výška desky	TO-220	Šroubovací	Čtyřhran, Žebra	0,750" (19,05mm)	0,750" (19,05mm)	-	0,380" (9,65mm)	2,5W při 60°C	10,00°C/W při 200LFM	24,00°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
274-1AB HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK Wakefield-Vette	8 763 Skladem	1 : 8,44000 Kč Hromadné balení	274	Hromadné balení	Aktivní	Výška desky	TO-220	Šroubovací	Obdélníkový, Žebra	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,375" (9,52mm)	2,0W při 56°C	8,00°C/W při 400LFM	28,00°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
V7236B1 HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM Assmann WSW Components	25 469 Skladem	1 : 8,68000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Výška desky	TO-220	Šroubovací	Obdélníkový, Žebra	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,500" (12,70mm)	-	-	24,00°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
574502B00000G HEATSINK TO-220 VERT MNT .75" Boyd Laconia, LLC	23 579 Skladem	1 : 9,17000 Kč Sáček	-	Sáček	Aktivní	Výška desky	TO-220	Svorka	Obdélníkový, Žebra	0,750" (19,05mm)	0,860" (21,84mm)	-	0,395" (10,03mm)	3,0W při 60°C	8,00°C/W při 400LFM	21,20°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
V2016B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	15 513 Skladem	1 : 11,58000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Montáž na vrch	Různé (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Tepelná páska, Lepidlo (není součástí balení)	Čtyřhran, Pin Žebra	0,335" (8,50mm)	0,335" (8,50mm)	-	0,315" (8,00mm)	-	-	32,00°C/W	Hliníková slitina	Černé eloxování
V8508G HEATSINK TO-220 15X12.8MM Assmann WSW Components	14 847 Skladem	1 : 12,06000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Výška desky	TO-220	Zalisovaný	Obdélníkový, Žebra	0,591" (15,00mm)	0,504" (12,80mm)	-	0,500" (12,70mm)	3,0W při 60°C	14,00°C/W při 200LFM	-	Hliníkový	Černé eloxování
290-1AB HEATSINK TO-220 VERT/HORZ BLK Wakefield-Vette	20 968 Skladem	1 : 12,54000 Kč Hromadné balení	290	Hromadné balení	Aktivní	Výška desky	TO-218, TO-202, TO-220	Šroubovací	Obdélníkový, Žebra	1,180" (29,97mm)	1,000" (25,40mm)	-	0,500" (12,70mm)	2,0W při 44°C	7,00°C/W při 400LFM	22,00°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
V-1100-SMD/B-L HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	23 337 Skladem	1 : 13,75000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Montáž na vrch	TO-252 (DPak)	Podložka SMD	Obdélníkový, Žebra	0,320" (8,13mm)	0,790" (20,07mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Měď	Cín
V-1100-SMD/A-L HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM Assmann WSW Components	2 642 Skladem	1 : 13,99000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Montáž na vrch	TO-263 (D²Pak)	Podložka SMD	Obdélníkový, Žebra	0,500" (12,70mm)	1,031" (26,20mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	23,00°C/W	Měď	Cín
V2017B HEATSINK ANOD ALUM CPU Assmann WSW Components	5 271 Skladem	1 : 15,92000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Montáž na vrch	Různé (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	-	Čtyřhran, Pin Žebra	0,394" (10,00mm)	0,394" (10,00mm)	-	0,275" (7,00mm)	-	-	31,00°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
V6560W HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	2 282 Skladem	1 : 16,64000 Kč Nosič	-	Nosič	Aktivní	Výška desky	TO-220	Šroubovací a PC kolík	Obdélníkový, Žebra	0,984" (25,00mm)	1,181" (30,00mm)	-	0,472" (12,00mm)	-	-	10,00°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
V-1100-SMD/B HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	5 971 Skladem	1 : 18,81000 Kč Řezaná páska (CT) 400 : 13,66458 Kč Páska a cívka (TR)	-	Páska a cívka (TR) Řezaná páska (CT) Digi-Reel®	Aktivní	Montáž na vrch	TO-252 (DPak)	Podložka SMD	Obdélníkový, Žebra	0,320" (8,13mm)	0,790" (20,07mm)	-	0,390" (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Měď	Cín
287-1ABE HEATSINK FOR TO220 Wakefield-Vette	2 380 Skladem	1 : 19,54000 Kč Hromadné balení	287	Hromadné balení	Aktivní	Výška desky, Vertikální	TO-220	Šroubovací a PC kolík	Obdélníkový, Žebra	1,180" (29,97mm)	1,000" (25,40mm)	-	0,500" (12,70mm)	4,0W při 65°C	7,80°C/W při 200LFM	16,20°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
576802B04000G HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220 Boyd Laconia, LLC	2 500 Skladem	1 : 21,95000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Výška desky, Vertikální	TO-220, TO-262	Spona a kolík počítače	Obdélníkový, Žebra	0,750" (19,05mm)	0,500" (12,70mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,0W při 30°C	7,00°C/W při 400LFM	27,30°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
20188 SILENTSTEPSTICK HEATSINK 9 X 9 X Watterott Electronic GmbH	4 754 Skladem	1 : 22,43000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Montáž na vrch	Deska řadiče krokového motoru	Termopáska, Včetně lepidla	Čtyřhran, Pin Žebra	0,354" (9,00mm)	0,354" (9,00mm)	-	0,472" (12,00mm)	-	-	-	Hliníkový	Černé eloxování
110991327 HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4 Seeed Technology Co., Ltd	19 159 Skladem	1 : 23,88000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Souprava pro horní montáž	Raspberry Pi 4B	Lepidlo	-	-	-	-	-	-	-	-	Hliníkový	-
573300D00010G HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD Boyd Laconia, LLC	6 902 Skladem	1 : 25,08000 Kč Řezaná páska (CT) 250 : 18,80204 Kč Páska a cívka (TR)	-	Páska a cívka (TR) Řezaná páska (CT) Digi-Reel®	Aktivní	Montáž na vrch	TO-263 (D²Pak)	Podložka SMD	Obdélníkový, Žebra	0,500" (12,70mm)	1,030" (26,16mm)	-	0,400" (10,16mm)	1,3W při 30°C	10,00°C/W při 200LFM	18,00°C/W	Hliníkový	Cín
HSB05-171711 HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M Same Sky (Formerly CUI Devices)	3 229 Skladem	1 : 27,74000 Kč Krabice	HSB	Krabice	Aktivní	Montáž na vrch	BGA	Lepidlo (není součástí dodávky)	Čtyřhran, Pin Žebra	0,669" (17,00mm)	0,669" (17,00mm)	-	0,453" (11,50mm)	3,1W při 75°C	8,40°C/W při 200LFM	23,91°C/W	Hliníková slitina	Černé eloxování
577102B00000G HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT Boyd Laconia, LLC	4 073 Skladem	1 : 27,98000 Kč Sáček	-	Sáček	Aktivní	Výška desky	TO-220	Šroubovací	Obdélníkový, Žebra	0,750" (19,05mm)	0,520" (13,21mm)	-	0,375" (9,52mm)	3,0W při 80°C	12,00°C/W při 200LFM	25,90°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
574502B03300G HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB Boyd Laconia, LLC	563 Skladem	1 : 28,94000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Výška desky, Vertikální	TO-220	Spona a kolík počítače	Obdélníkový, Žebra	0,750" (19,05mm)	0,810" (20,57mm)	-	0,390" (9,91mm)	3,0W při 60°C	6,00°C/W při 600LFM	21,20°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
576802B03900G HEATSINK TO220 CLIPON W/TAB.75" Boyd Laconia, LLC	6 613 Skladem	1 : 29,43000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Výška desky, Vertikální	TO-220, TO-262	Spona a kolík počítače	Obdélníkový, Žebra	0,750" (19,05mm)	0,500" (12,70mm)	-	0,500" (12,70mm)	1,0W při 30°C	7,00°C/W při 400LFM	27,30°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
XL25W-12-12-10 CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI t-Global Technology	463 Skladem	1 : 33,04000 Kč Hromadné balení	XL-25	Hromadné balení	Aktivní	Odvaděč tepla	Různé (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Tepelná páska	Čtyřhran	0,472" (12,00mm)	0,472" (12,00mm)	-	0,394" (10,00mm)	-	-	-	Keramický	-
375424B00034G HEATSINK PIN-FIN W/TAPE Boyd Laconia, LLC	2 088 Skladem	1 : 33,53000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Montáž na vrch	BGA	Termopáska, Včetně lepidla	Čtyřhran, Pin Žebra	0,598" (15,19mm)	0,598" (15,19mm)	-	0,252" (6,40mm)	-	17,60°C/W při 200LFM	62,50°C/W	Hliníkový	Černé eloxování
637-10ABPE HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1" Wakefield-Vette	3 948 Skladem	1 : 35,94000 Kč Krabice	637	Krabice	Aktivní	Výška desky, Vertikální	TO-220	Šroubovací a závěsy karty	Obdélníkový, Žebra	1,000" (25,40mm)	1,375" (34,93mm)	-	0,500" (12,70mm)	6,0W při 76°C	5,80°C/W při 200LFM	-	Hliníkový	Černé eloxování
3083 ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI Adafruit Industries LLC	2 296 Skladem	1 : 36,18000 Kč Hromadné balení	-	Hromadné balení	Aktivní	Montáž na vrch	Raspberry Pi 3	Termopáska, Včetně lepidla	Čtyřhran, Žebra	0,551" (14,00mm)	0,551" (14,00mm)	-	0,315" (8,00mm)	-	-	-	Hliníkový	-

Zobrazuje se

z 124 046

Pasivní výměníky tepla přenášejí teplo generované elektronickou součástí do kapalného média, nejčastěji vzduchového nebo tekutého chladiva, které je odvádí ze zařízení do okolí, aby byla udržována optimální provozní teplota. Jsou navrženy s ohledem na maximalizaci povrchové plochy, která je v kontaktu s okolním médiem. Obvykle jsou vyrobeny z mědi nebo hliníku díky jejich vysoké tepelné vodivosti.

Chladiče

Chladiče

Informace

Nápověda

Kontaktujte nás

Sledujte nás